[实用新型]一种晶圆测试盘加热装置有效
| 申请号： | 201921848427.1 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN211375443U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 张振峰;杨国良;邱德明 | 申请（专利权）人： | 武汉盛为芯科技有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20;G01R31/26;G01N25/00 |
| 代理公司： | 武汉红观专利代理事务所(普通合伙) 42247 | 代理人： | 李季 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 测试 加热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆测试盘加热装置，其特征在于：包括TEC温控箱(1)、进液管(2)和出液管(3)，所述TEC温控箱(1)一侧焊接有所述进液管(2)，所述TEC温控箱(1)远离所述进液管(2)一侧焊接有所述出液管(3)，所述TEC温控箱(1)上侧成型有加热片卡槽(6)，所述加热片卡槽(6)内设置有TEC加热片(4)，所述TEC加热片(4)上侧设置有晶圆放置盘(5)，所述晶圆放置盘(5)外侧设置有温度传感器(7)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆测试盘加热装置，其特征在于：所述TEC加热片(4)与所述加热片卡槽(6)插接，所述加热片卡槽(6)有七个。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆测试盘加热装置，其特征在于：所述TEC加热片(4)有七个，所述TEC加热片(4)与所述晶圆放置盘(5)通过卡槽连接。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆测试盘加热装置，其特征在于：所述温度传感器(7)有两个，所述温度传感器(7)与所述晶圆放置盘(5)通过卡槽连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉盛为芯科技有限公司，未经武汉盛为芯科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921848427.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：水处理设备负压阻逆器
- 下一篇：一种快速安装的灯带
