[实用新型]一种小型化电子设备

说明书

本实用新型涉及一种小型化电子设备，其包括插针式喇叭和主板，插针式喇叭具有第一引脚和第二引脚，主板上的边缘位置处开设有第一缺口和第二缺口，第一引脚的一部分插设在第一缺口内，第二引脚的一部分插设在第二缺口内，第一缺口和第二缺口分别贯穿主板的厚度方向。本实用新型用于实现易于将插针式喇叭组装至主板上，且降低喇叭组装时对主板及其元器件的高温损伤。

技术领域

本实用新型属于电子设备技术领域，具体涉及一种小型化电子设备。

背景技术

随着科技行业飞速发展及用户便携性及功能丰富性需求，例如耳机等电子设备也朝向小型化及功能复杂化设计，在狭小的设计空间内，电子元件布置紧凑，组装困难，特别是在小型化产品主板上焊接电子元器件，不仅对焊接技术有要求，而且焊接过程中产生的高温也会对周边电子元器件产生影响，增加了作业难度。

如图1和图2所示，在例如耳机的电子设备中，插针式喇叭1具有和主板2电连接的两个引脚11和12，其插入主板2的对应安装孔21'和22'内，其中安装孔21'和22'均是一个完整的安装孔。在组装时，需要根据喇叭1的引脚11和12的尺寸，在主板2上开设相对应的安装孔21'和22'，这种开孔方式有时会使得引脚11/12尺寸超上限或主板开口尺寸偏下限，导致无法实现喇叭1与主板2的组装，或者在引脚11/12与主板2安装孔21'/22'轻微组装过盈时，组装耗时耗力；引脚11/12插入主板2中间，电烙铁手动加焊锡对喇叭1焊接时，焊接过程产生的高温易造成周围元器件短路或烫伤；引脚11/12从主板2中间穿过，主板2周圈损伤概率高，造成板材成本高。

因此，需要一种易组装且对主板2及其上元器件损害较小的组装方式。

实用新型内容

本实用新型提供一种小型化电子设备，实现插针式喇叭至主板的易于组装，降低喇叭组装时对主板及其元器件的高温损伤。

为了解决上述技术问题，本实用新型所提出如下技术方案予以解决：

一种小型化电子设备，其包括插针式喇叭和主板，所述插针式喇叭具有第一引脚和第二引脚，其特征在于，所述主板上的边缘位置处开设有第一缺口和第二缺口，所述第一引脚的一部分插设在所述第一缺口内，所述第二引脚的一部分插设在所述第二缺口内，所述第一缺口和第二缺口分别贯穿所述主板的厚度方向。

如上所述的小型化电子设备，第一引脚和第二引脚的径向截面为圆形或椭圆形，所述第一缺口与所述第一引脚的周向表面的一部分适配贴合，所述第二缺口与所述第二引脚的周向表面的一部分适配贴合。

如上所述的小型化电子设备，所述第一缺口包裹所述第一引脚在径向上的一段周向表面，所述一段周向表面的长度小于或等于所述第一引脚的径向截面的周长的一半。

如上所述的小型化电子设备，所述主板的形状为圆形。

如上所述的小型化电子设备，所述第一引脚和第二引脚的径向截面的形状相同且面积相等。

如上所述的小型化电子设备，所述第一缺口和第二缺口的结构相同。

如上所述的小型化电子设备，所述小型化电子设备为耳机。

与现有技术相比，本实用新型的优点和有益效果是：将与第一引脚连接的第一缺口和与第二引脚连接的第二缺口设置在主板的边缘处，便于主板与第一引脚和第二引脚的电连接及主板定位组装，且在主板边缘位置处进行焊接，操作简单，且降低对主板及其上元器件的高温损伤。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本实用新型实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简要介绍，显而易见地，下面描述的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。