[实用新型]一种防护固定晶圆转运包装盒有效
申请号: | 201921847143.0 | 申请日: | 2019-10-30 |
公开(公告)号: | CN211002795U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 王岳峰 | 申请(专利权)人: | 深圳市盈富仕科技有限公司 |
主分类号: | B65D85/86 | 分类号: | B65D85/86;B65D25/10;B65D81/05 |
代理公司: | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人: | 张建斌 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防护 固定 转运 包装 | ||
本实用新型涉及半导体存储领域,具体涉及一种防护固定晶圆转运包装盒,包括盒体和螺纹连接在盒体上下侧的上盖体与下盖体,盒体内侧通过若干组矩形加强筋连接有容纳环,盒体上下内侧壁均设置有螺纹部,上盖体下侧与下盖体上侧均设置有密封槽;本实用新型结构简单,通过螺纹密封,提高该装置的密封性,从而减少外界空气进入包装盒内,进而减少包装盒内的晶圆受到外界空气污染的几率;通过垫片可对晶圆两侧进行挤压固定,从而将晶圆固定在容纳环中,避免晶圆在容纳环内产生晃荡而造成的碰撞损坏;同时该装置包装晶圆时,上盖体、下盖体以及固定组件可无特定方向的安装在容纳环两侧,从而提高晶圆的包装效率,进一步提高该装置的市场竞争力。
技术领域
本实用新型涉及半导体存储领域,具体涉及一种防护固定晶圆转运包装盒。
背景技术
晶圆包装盒主要用于储存晶圆,防止晶圆在运输的过程中发生破裂。晶圆包装盒主要包括立式晶圆包装盒与罐式晶圆包装盒两种,立式晶圆包装盒的优点在于洁净度高、离子低,低气体释放,用于晶圆的垂直运输,承载,降低晶圆污染的风险,罐式晶圆包装盒的优点在于简洁的设计易于清洁和使用,同时保证了产品在运输或存放过程中的安全性,通过提高包装密度实现运输成本最低化。
目前,罐式晶圆包装盒主要采用采用双层结构,如专利号为“CN201821661515.6”的一种晶圆包装盒,采用双层侧壁设计,可在包装盒受到外界冲撞起到缓冲作用,并通过盒盖处的充气孔向包装盒内充入氮气,保证包装盒内的晶圆不受外界空气的污染。
但是实现应用过程中上述包装盒还存在以下缺陷和不足:
当将晶圆放入包装盒内后,并密封盒盖后,晶圆与盒盖之间存在一定的空隙,从而在转运过程中,晶圆与盒盖内壁容易碰撞,造成晶圆的损坏,同时该盒盖与包装盒的采取卡接方式,密封性差,外界空气容易进入包装盒内,进而晶圆受到外界空气的污染几率增加。
实用新型内容
解决的技术问题
针对现有技术所存在的上述缺点,本实用新型提供了一种防护固定晶圆转运包装盒,能够有效地解决现有技术的晶圆与盒盖之间存在一定的空隙,从而在转运过程中,晶圆与盒盖内壁容易碰撞,造成晶圆的损坏,同时该盒盖与包装盒的采取卡接方式,密封性差,外界空气容易进入包装盒内,进而晶圆受到外界空气的污染几率增加的问题。
技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:
一种防护固定晶圆转运包装盒,包括盒体和螺纹连接在盒体上下侧的上盖体与下盖体,盒体内侧通过若干组矩形加强筋连接有容纳环,所述盒体上下内侧壁均设置有螺纹部,上盖体下侧与下盖体上侧均设置有密封槽,密封槽外圈内侧壁均设置有与螺纹部螺纹配合的密封螺纹,上盖体下侧轴心与下盖体上侧轴心均开设有光滑凹槽,所述容纳环上下侧均卡接有固定组件,所述固定组件包括与光滑凹槽间隙配合的光滑柱体和设置在光滑柱体下侧的垫片,光滑柱体圆周侧壁均匀设置有若干组支撑件,垫片通过若干组弹性橡胶件连接在支撑件下侧,所述容纳环内侧壁上下均开设有若干组与支撑件远离光滑柱体一端卡接配合的卡槽。
更进一步地,所述上盖体上侧开设有通孔,通孔上设置有与之配合的密封塞,通过通孔先将该包装盒内的空气抽出,再通过通孔向该装置内充入氮气,最后用密封塞密封通孔,实现氮气保护作用。
更进一步地,所述上盖体下侧与下盖体圆周外侧壁均设置有防滑纹,上盖体上侧开设有若干组扇形内凹槽,且若干组扇形内凹槽均围绕上盖体轴心,下盖体下侧设置有若干组与扇形内凹槽卡接配合的扇形外凸件,且若干组扇形外凸件均围绕下盖体轴心,通过设置若干组扇形内凹槽和扇形外凸件,不仅提高上盖体与下盖体的缓冲作用,而且可通过扇形外凸件与扇形内凹槽的卡接配合,便于若干组包装盒上下叠加。
更进一步地,所述容纳环内侧壁均匀开设有若干组缺槽,便于从容纳环内取出晶圆。
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