[实用新型]一种塑封IGBT模块

说明书

本实用新型公开了一种塑封IGBT模块，该模块包括：铜陶瓷基板、N组芯片、引脚、框架及塑封体；铜陶瓷基板固定于框架底部，与框架形成一体；框架分为N条子框架，在每条子框架对应的铜陶瓷基板处焊接有一组芯片；每个子框架的两侧分别设有n个引脚，n4，引脚的一部分位于对应的子框架内，称为内引脚，引脚的剩余部分位于对应的子框架外，称为外引脚；框架、内引脚、铜陶瓷基板及芯片密封在塑封体内；每个子框架上的四个内引脚与铜陶瓷基板固定，剩余内引脚与子框架内的芯片电气连接。塑封IGBT模块的整个制作工艺可完全实现自动化，这样大大提升生产UPH，减少了人为工序，保证了产品品质的稳定性，且整个工艺变更后，单个产品的成本能降低10％～25％。

技术领域

本实用新型属于半导体技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种塑封 IGBT模块。

背景技术

目前市场上此款模块主要应用在电源、变频器等方面，整个模块的电气绝缘密封采用灌胶工艺制作，此IGBT模块由DBC(陶瓷覆铜基板)，芯片，金属线，外壳(含管脚)，硅凝胶和盖子组成，主要工艺流程为：首先在DBC 相应位置进行刷锡膏，然后进行芯片粘贴，完成后在DBC上涂密封胶安装外壳，其中外壳上有包封对应的管脚，外壳安装完成后再进行焊线，焊线完成进行灌硅凝胶绝缘密封，最后安装盖子。因各工艺实现的特性，外壳组装、灌胶、盖子安装等工艺流程无法很好的实现自动化，只能通过手动或者半自动化实现，人为工序较多，且只能单颗作业，导致生产UPH过低、品质难以把控、量产化难度增大。

实用新型内容

本实用新型提供一种塑封IGBT模块，提高其制备流程的自动化程度。

本实用新型是这样实现的，一种塑封IGBT模块，所述模块包括：

铜陶瓷基板、N组芯片、引脚、框架及塑封体；

铜陶瓷基板固定于框架底部，与框架形成一体；

框架分为N条子框架，在每条子框架对应的铜陶瓷基板处焊接有一组芯片；

每个子框架的两侧分别设有n个引脚，n4，引脚的一部分位于对应的子框架内，称为内引脚，引脚的剩余部分位于对应的子框架外，称为外引脚；

框架、内引脚、铜陶瓷基板及芯片密封在塑封体内；

每个子框架上的四个内引脚与铜陶瓷基板固定，剩余内引脚与子框架内的芯片电气连接。

进一步的，所述塑封体的材质为环氧树脂，通过塑封工艺注塑成型。

进一步的，每条引线框架排布有三条引线子框架。

塑封IGBT模块的整个制作工艺可完全实现自动化，这样大大提升生产 UPH，减少了人为工序，保证了产品品质的稳定性，且整个工艺变更后，单个产品的成本能降低10％～25％；此外，塑封IGBT模块能兼容目前灌胶模块功能。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的塑封IGBT模块的立体示意图；

图2为本实用新型实施例提供的塑封IGBT模块的剖视图；

1.铜陶瓷基板、2.芯片、3.引脚、4.框架、5.塑封体、6.金属线。

具体实施方式

下面对照附图，通过对实施例的描述，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明，以帮助本领域的技术人员对本实用新型的实用新型构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。

图1为本实用新型实施例提供的塑封IGBT模块的立体示意图，图2为本实用新型实施例提供的塑封IGBT模块的剖视图，为了便于说明，仅示出与本实用新型实施例相关的部分。

该塑封IGBT模块包括：铜陶瓷基板1、N组芯片2、引脚3、框架4及塑封体5；