[实用新型]一种用于OLED微显示屏的PCB拼板结构

说明书

本实用新型公开了一种用于OLED微显示屏的PCB拼板结构，所述PCB拼板结构由PCB拼板及设于PCB拼板的四周设有工艺边组成，其中PCB拼板由若干个形状大小相同的PCB单板拼接而成，相邻PCB单板之间通过V‑CUT割线连接。本实用新型提供的PCB拼板结构，由多个呈阵列形式排列PCB单板组成PCB拼板，在PCB拼板四周添工艺边，满足邦定OLED微显示屏需求，满足PCB板面积尽可能小的需求，同时不影响PCB板功能，且让邦定效率成倍增长，节约制板成本，并在加工完成后，装配时可以由V‑CUT割线处掰开使用。

技术领域

本实用新型属于OLED显示技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种用于OLED微显示屏的PCB拼板结构。

背景技术

随着OLED微显示屏的发展，应用的PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)的需求也越来越大，但在PCB设计的过程中，现因邦定OLED微显示屏需求，PCB板边需留出间距，即为工艺边，造成板的空间浪费，且邦定效率低，如图1所示。

实用新型内容

本实用新型提供一种用于OLED微显示屏的PCB拼板结构，旨在解决现有PCB板存在的板材浪费、且邦定效率低的问题。

本实用新型是这样实现的，一种用于OLED微显示屏的PCB拼板结构，所述PCB拼板结构由PCB拼板及设于PCB拼板的四周设有工艺边组成，其中PCB拼板由若干个形状大小相同的PCB单板拼接而成，相邻PCB单板之间通过V-CUT割线连接。

进一步的，PCB拼板中的PCB单板呈阵列形式排列。

进一步的，所述工艺边的宽度为5mm。

本实用新型提供的PCB拼板结构，由多个呈阵列形式排列PCB单板组成PCB拼板，在PCB拼板四周添工艺边，满足邦定OLED微显示屏需求，满足PCB板面积尽可能小的需求，同时不影响PCB板功能，且让邦定效率成倍增长，节约制板成本，并在加工完成后，装配时可以由V-CUT割线处掰开使用。

附图说明

图1为现有技术提供的PCB单板结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的PCB拼板的结构示意图；

1.PCB单板，2.PCB拼板、3.工艺边、4.V-CUT割线。

具体实施方式

下面对照附图，通过对实施例的描述，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明，以帮助本领域的技术人员对本实用新型的实用新型构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。

图2为本实用新型实施例提供的用于OLED微显示屏的PCB拼板结构示意图，为了便于说明，仅示出与本实用新型实施例相关的部分。

该PCB拼板结构由PCB拼板2及设于PCB拼板2的四周设有工艺边3组成，其中PCB拼板2由若干个形状大小相同的PCB单板1拼接而成，相邻PCB单板1之间通过V-CUT割线4连接。

本实用新型中的V-CUT割线4是采用V-CUT工艺形成的割线，便于用手将PCB拼板1掰开；PCB拼板2中的PCB单板1呈阵列形式排列，如PCB单板1按4×3、按4×4方式，4×5方式等其他方式排列，拼接成的PCB拼板2。

在本实用新型实施例中，工艺边的宽度为5mm。

下面举例说明：将本实用新型实施提供的PCB拼板2面积与现有的PCB板面积进行比较分析。

如图1所示，现有的PCB板尺寸定为：长度26mm，宽度24mm，工艺边的宽度为5mm；

单板面积为：26*24＝624