[实用新型]一种洋葱栽种高效打孔装置有效

专利信息
申请号: 201921842280.5 申请日: 2019-10-30
公开(公告)号: CN211297626U 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 刘森有;刘明;王豆梅 申请(专利权)人: 景泰县森有农业科技有限公司
主分类号: A01C5/04 分类号: A01C5/04
代理公司: 兰州智和专利代理事务所(普通合伙) 62201 代理人: 邢正茂
地址: 730400 甘*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要:
搜索关键词: 一种 洋葱 栽种 高效 打孔 装置
【说明书】:

实用新型提供了,一种洋葱栽种高效打孔装置,包括微耕机,所述微耕机的中部设有水平设置的输出轴,所述输出轴的两侧各连接有一个水平设置的转轴,所述转轴上均匀设有多个同轴且直径相同的支撑圈,所述支撑圈可随转轴转动,所述转轴的周围均匀的设有多个与转轴相平形设置的支撑杆,所述支撑杆位于由支撑圈所构成的虚拟圆柱体的圆柱面上并与支撑圈固定连接;所述支撑圈上沿周向均匀安装有多个打孔杆。本实用新型相较于传动按压的方式打孔,本装置采用支撑圈转动的方式,大大提高了打孔效率,节省了人力,同时一次可对相邻两个田垄进行打孔操作进一步提高了速度;田垄上洋葱种植孔之间的行距、列距和深度一致打孔效果好。

技术领域

本实用新型属于农用机械技术领域,涉及一种洋葱栽种高效打孔装置。

背景技术

目前,在我国北方推广的洋葱地膜覆盖栽培技术,具有良好的增产和提高商品率的作用,能使洋葱增产 30%;在洋葱栽种之前,要对大田地进行施肥、耕翻、作畦、平畦、浇水和覆膜,覆膜后开始打孔移植洋葱苗,由于土壤湿度大无法采取机械化作业进行打孔,还需要人工操作;现有打孔技术为,移植前用辊压平畦面,打孔器根据株行距自行焊制,在一个框架或钉板下面上焊接有成排成行的打孔齿或钉子,人站在框架或钉板上用力踩踏进行打孔,每打好一处就需搬出打孔器,顺序前移重复上一个动作,耗工耗时,劳动强度大,工作效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术存在的问题,提供一种洋葱栽种高效打孔装置。

为此,本实用新型采取如下技术方案:

一种洋葱栽种高效打孔装置,包括微耕机,所述微耕机的中部设有水平设置的输出轴,所述输出轴的两侧各连接有一个水平设置的转轴,所述转轴上均匀设有多个同轴且直径相同的支撑圈,所述支撑圈可随转轴转动,所述转轴的周围均匀的设有多个与转轴相平形设置的支撑杆,所述支撑杆位于由支撑圈所构成的虚拟圆柱体的圆柱面上并与支撑圈固定连接;所述支撑圈上沿周向均匀安装有多个打孔杆,所述打孔杆按支撑圈的径向设置,所述打孔杆通过螺纹安装于支撑圈上。

进一步地,所述支撑杆为4-8个。

进一步地,所述打孔杆的长度为2-6cm。

进一步地,所述支撑圈之间相距20-40cm。

进一步地,微耕机的前部设有导向轮。

本实用新型的有益效果在于:相较于传动按压的方式打孔,本装置采用支撑圈转动的方式,大大提高了打孔效率,节省了人力,同时一次可对相邻两个田垄进行打孔操作进一步提高了速度;田垄上洋葱种植孔之间的行距、列距和深度一致打孔效果好;在微耕机上改装即可完成,制造方便快捷。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图;

图中,1-微耕机,2-输出轴,3-转轴,4-支撑圈,5-支撑杆,6-打孔杆,7-导向轮。

具体实施方式

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