[实用新型]一种防脱焊印制电路板有效
申请号: | 201921835464.9 | 申请日: | 2019-10-29 |
公开(公告)号: | CN212034423U | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 冯智盛 | 申请(专利权)人: | 冯智盛 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528313 广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防脱焊 印制 电路板 | ||
1.一种防脱焊印制电路板,包括基板(1),其特征在于:所述基板(1)的顶部固定安装有电子结构(2),所述基板(1)的顶部设置有安装孔一,所述安装孔一的内侧壁上固定安装有焊口(3),所述基板(1)内位于所述焊口(3)的底部设置有防脱腔,所述基板(1)的侧壁上设置有固定装置(4),所述固定装置(4)包括框架(5)、弹簧二(6)、转动轴(7)和固定板(8),所述框架(5)固定安装在所述基板(1)的外侧壁上,所述框架(5)上设置有安装孔一,所述转动轴(7)通过所述安装孔一固定安装在所述框架(5)的内侧壁上,所述固定板(8)上设置有安装孔二,所述固定板(8)通过所述安装孔二固定安装在所述转动轴(7)上,所述基板(1)上设置有安装槽三,所述弹簧二(6)的一端固定安装在所述安装槽三的内侧壁上,所述弹簧二(6)的另一端固定安装在所述固定板(8)的一侧,所述基板(1)内设置有内腔一和内腔二,所述内腔一的侧壁上固定安装有金属导通层(9),所述内腔二的内侧壁上固定安装有层级导通层(10)。
2.根据权利要求1所述的一种防脱焊印制电路板,其特征在于:所述基板(1)的底部固定安装有支腿(11),所述支腿(11)的数量为四个。
3.根据权利要求2所述的一种防脱焊印制电路板,其特征在于:所述支腿(11)包括套筒(12)、弹簧一(13)、连接杆(14)和减震垫(15)。
4.根据权利要求3所述的一种防脱焊印制电路板,其特征在于:所述套筒(12)固定安装在所述基板(1)的底部,所述套筒(12)的底部设置有安装槽一。
5.根据权利要求4所述的一种防脱焊印制电路板,其特征在于:所述弹簧一(13)固定安装在所述安装槽一的内侧壁上,所述连接杆(14)的一端穿过所述安装槽一固定安装在所述弹簧一(13)的底部。
6.根据权利要求3所述的一种防脱焊印制电路板,其特征在于:所述减震垫(15)的顶部设置有安装槽二,所述减震垫(15)通过所述安装槽二套设在所述连接杆(14)的底部。
7.根据权利要求1所述的一种防脱焊印制电路板,其特征在于:所述防脱腔的内侧壁上固定安装有防脱块(16)。
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