[实用新型]一种层状硅土的粉碎装置

说明书

本专利申请公开了一种层状硅土的粉碎装置,包括料仓、粉碎机、双向传送带和斗提机，所述料仓连通所述粉碎机的入口，所述粉碎机的出口设置在所述双向传送带的上方，所述双向传送带的第一端连接所述斗提机的入料端，所述斗提机的出料端通过斜管连通所述料仓。本申请的层状硅土的粉碎装置具有将层状硅土粉碎彻底的技术优点。

技术领域

本申请实施例涉及层状硅土母粒生产技术，尤其涉及一种层状硅土的粉碎装置。

背景技术

硅土是近年来应用广泛的一种非金属矿产，普通的硅土成分以石英为主、并含有一定粘土质具天然微细颗粒，经简单加工处理即可获得微粉产品。但生产中逐渐发现有一定量的硅土是以层状硬结构存在，与普通的硅土相比，呈比较坚硬的层状、块状， 类似于硬结后的生石灰，如果仍采用普通硅土的加工工艺往往会出现粉碎不彻底、颗粒度不达标等情况。

实用新型内容

本申请实施例提供一种层状硅土的粉碎装置，以解决当前层状硅土粉碎不彻底的问题。

本申请实施例是通过以下的技术方案实现的：

一种层状硅土的粉碎装置，包括料仓、粉碎机、双向传送带和斗提机，所述料仓连通所述粉碎机的入口，所述粉碎机的出口设置在所述双向传送带的上方，所述双向传送带的第一端连接所述斗提机的入料端，所述斗提机的出料端通过斜管连通所述料仓。

进一步地，所述粉碎机包括粗碎箱、细碎箱、存料箱、风机以及过滤箱；所述料仓连通所述粗碎箱；所述粗碎箱的内腔呈V形，所述粗碎箱的底部为碎料通道，所述碎料通道内安装有水平的粗碎辊，在所述碎料通道的侧壁上固定有与所述粗碎辊配合的粉碎齿；所述碎料通道与所述细碎箱连通，所述细碎箱内设置有两个水平相互配合的细碎辊；所述细碎箱的底部为落料口，所述落料口的下方设置有旋转挡板；所述落料口与所述存料箱连通，所述双向传送带设置在所述存料箱内；所述风机的一端连通所述存料箱，所述风机的另外一端连通所述过滤箱。

进一步地，所述双向传送带的两端分别设置有电机，至少有两台所述电机的转向相反。

进一步地，所述粗碎箱位于所述料仓 的下方区域固定有倾斜的导料板。

进一步地，所述粗碎辊为顺时针旋转，位于所述粗碎辊左侧的所述粉碎齿方向朝下方偏转，位于所述粗碎辊右侧的所述粉碎齿朝上方偏转。

进一步地，所述粗碎辊与左侧的所述粉碎齿之间的距离小于5mm，所述粗碎辊与右侧的所述粉碎齿之间的距离小于6mm。

进一步地，所述斗提机为环链或板链斗式提升机。

进一步地，所述旋转挡板包括马达、挡片以及固定钩，所述固定钩设置在所述细碎箱的底端面上，所述挡片通过轴柱活动设置在所述细碎箱的底端面上，所述马达传动所述挡片绕所述轴柱转动以开闭所述落料口，当所述挡片关闭所述落料口，所述挡片的一端与所述固定钩止挡接触。

进一步地，所述存料箱的两端侧壁上开设有对应所述双向传送带的开口。

有益效果是：

本申请实施例的一种层状硅土的粉碎装置，通过设置粉碎装置，粉碎装置包括料仓、粉碎机、双向传送带和斗提机，双向传送带的第一端连接斗提机的入料端，斗提机的出料端通过斜管连通料仓；层状硅土的母粒进入粉碎装置，经过粉碎机粉碎，流转到双向传送带上，双向传送带上的层状硅土进入斗提机，经过斗提机提升后重新进入料仓，再次经过粉碎机进行粉碎，以提高粉碎效果，可以视层状硅土的硬度、生产质量以及粘粘度等因素综合考虑重复粉碎的次数，以确保粉碎度达到要求，最终确保层状硅土能粉碎彻底。

附图说明

以下结合附图对本申请实施例的具体实施方式作进一步的详细说明，其中：

图1 为本申请实施例的一种层状硅土的粉碎装置结构示意图；