[实用新型]一种硅麦克风封装结构和电子设备有效
| 申请号： | 201921833731.9 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN211063783U | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 215002 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 麦克风 封装 结构 电子设备 | ||
1.一种硅麦克风封装结构，其特征在于，包括：
基板；
麦克风组件；
封装外壳，覆盖在所述基板上且与所述基板之间形成一容纳腔，所述麦克风组件置于所述容纳腔中；
射频反射层，设置在所述封装外壳上，用于反射外部射频信号。
2.根据权利要求1所述的硅麦克风封装结构，其特征在于，所述射频反射层覆盖所述封装外壳的外表面。
3.根据权利要求2所述的硅麦克风封装结构，其特征在于，所述外表面包括与所述基板相对的顶面以及与所述顶面相连的多个侧面，所述射频反射层覆盖所述顶面和所述多个侧面中的至少一个面。
4.根据权利要求3所述的硅麦克风封装结构，其特征在于，在所述射频反射层覆盖所述顶面和所述多个侧面中的至少两个连续相邻的面时，所述射频反射层一体成型。
5.根据权利要求1所述的硅麦克风封装结构，其特征在于，所述射频反射层黏贴到所述封装外壳上，或者所述射频反射层可拆卸的安装到所述封装外壳上。
6.根据权利要求5所述的硅麦克风封装结构，其特征在于，在所述射频反射层可拆卸的安装到所述封装外壳上时，所述射频反射层和所述封装外壳中的一个设有卡口，另一个设有与所述卡口相匹配的卡接部。
7.根据权利要求1所述的硅麦克风封装结构，其特征在于，所述射频反射层的厚度大于0.2微米。
8.根据权利要求1所述的硅麦克风封装结构，其特征在于，所述容纳腔上开设有进声孔。
9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-8任一所述的硅麦克风封装结构。
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