[实用新型]母头连接器、公头连接器及连接器组合

权利要求书

1.一种母头连接器，其特征在于，包括：

若干个母头端子，所述母头端子的端部径向外扩形成用于供公头连接器或金手指电路板盲配的喇叭状引导头；所述母头端子与公头连接器或金手指电路板配接时所述喇叭状引导头的附近形成第一高频辐射区；

第一吸波材料，设置在所述第一高频辐射区所涵盖的空间范围内。

2.如权利要求1所述的母头连接器，其特征在于，所述第一吸波材料设置所述喇叭状引导头的表面。

3.如权利要求1所述的母头连接器，其特征在于，所述母头端子被塑胶支架部分包裹固定，所述第一吸波材料包覆所述喇叭状引导头处于裸露状态的部分或全部表面。

4.如权利要求1所述的母头连接器，其特征在于，所述母头端子固定在塑胶支架上，所述塑胶支架收纳在壳体中；所述第一吸波材料设置在所述塑胶支架上和/或所述壳体上并靠近所述喇叭状引导头。

5.如权利要求1所述的母头连接器，其特征在于，所述母头端子的悬臂段在至少一个位置处弯折形成用于与公头连接器或金手指电路板过盈配合接触的弹性抵压部。

6.一种用于与权利要求1至5任意一项所述的母头连接器相配接的公头连接器，其特征在于，包括：

用于与若干个所述母头端子配接的公头端子，所述公头端子具有插入所述母头端子的公头插入端头；所述公头端子与所述母头端子配接时所述公头插入端头的附近形成第二高频辐射区；

第二吸波材料，设置在所述第二高频辐射区所涵盖的空间范围内。

7.如权利要求6所述的公头连接器，其特征在于，所述第二吸波材料包覆所述公头插入端头的表面。

8.一种连接器组合，其特征在于，包括：

公头连接器，包括若干个公头端子；

用于与所述公头连接器相配接的母头连接器；所述母头连接器包括若干个与所述公头端子相配接的母头端子，所述母头端子的端部径向外扩形成用于供所述公头连接器盲配的喇叭状引导头；所述母头端子与所述公头端子配接时所述喇叭状引导头的附近形成第一高频辐射区；

第一吸波材料，设置在所述第一高频辐射区所涵盖的空间范围内。

9.如权利要求8所述的连接器组合，其特征在于，所述公头端子具有插入所述母头端子的公头插入端头，所述公头端子与母头端子配接时所述公头插入端头的附近形成第二高频辐射区，所述第二高频辐射区所涵盖的空间范围内设置有第二吸波材料。

10.如权利要求8所述的连接器组合，其特征在于，所述母头端子的悬臂段弯折形成用于与所述公头端子过盈配合接触的一个或多个弹性抵压部，所述母头端子通过所述弹性抵压部与所述公头端子单点或多点接触。

11.一种连接器组合，其特征在于，包括：

金手指电路板，具有金手指插入端头；

用于与所述金手指电路板相配接的母头连接器；所述母头连接器包括若干个与所述金手指插入端头相配接的母头端子，所述母头端子的端部径向外扩形成用于供所述金手指电路板盲配的喇叭状引导头；所述母头端子与所述金手指插入端头配接时所述喇叭状引导头的附近形成第一高频辐射区；

第一吸波材料，设置在所述第一高频辐射区所涵盖的空间范围内。

12.如权利要求11所述的连接器组合，其特征在于，所述金手指电路板与所述母头连接器配接时所述金手指插入端头的附近形成第三高频辐射区，所述第三高频辐射区所涵盖的空间范围内设置有第三吸波材料。

13.如权利要求11所述的连接器组合，其特征在于，所述母头端子的悬臂段弯折形成用于与所述金手指插入端头过盈配合接触的一个弹性抵压部，所述母头端子通过所述弹性抵压部与所述金手指插入端头单点接触。