[实用新型]一种电路板激光打孔装置有效

专利信息
申请号: 201921829539.2 申请日: 2019-10-29
公开(公告)号: CN211930982U 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 谢辉;赵威威;胡政权;牛晓伟 申请(专利权)人: 重庆三峡学院
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 成都明涛智创专利代理有限公司 51289 代理人: 丁国勇
地址: 404100 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 激光 打孔 装置
【权利要求书】:

1.一种电路板激光打孔装置,包括两个支撑杆(1),其特征在于:两个所述支撑杆(1)的顶部均固定连接有连接箱(2),两个所述连接箱(2)相对的一侧之间固定连接有连接环(3),两个所述连接箱(2)的内壁均固定连接有电动推杆(4),两个所述连接箱(2)的内壁均固定连接有连接块(5),两个所述连接块(5)远离连接箱(2)的一侧均开设有滑槽(7),两个所述滑槽(7)的内部均活动连接有滑块(8),两个所述滑块(8)远离连接箱(2)的一侧均固定连接有支撑板(9),所述电动推杆(4)的输出轴外表面与支撑板(9)固定连接,两个所述电动推杆(4)相对的一侧均固定连接有连接板(10),两个所述连接板(10)的底部均固定连接有托板(11),所述连接环(3)的底部固定连接有接料斗(12),所述接料斗(12)的内壁固定连接有支杆(13),所述支杆(13)的顶部固定连接有电机(14),所述电机(14)的输出轴固定连接有扇叶(15),所述接料斗(12)的底部固定连接有接料箱(16),两个所述支撑杆(1)相对的一侧均固定连接有固定板(6),两个所述固定板(6)的顶部与接料箱(16)的底部贴合。

2.根据权利要求1所述的一种电路板激光打孔装置,其特征在于:两个所述支撑杆(1)的顶端与连接箱(2)的连接角度为九十度,且两个支撑杆(1)的底端均固定连接有底座。

3.根据权利要求1所述的一种电路板激光打孔装置,其特征在于:所述托板(11)的内部开设有开槽,且托板(11)与连接板(10)的连接角度为九十度。

4.根据权利要求1所述的一种电路板激光打孔装置,其特征在于:两个所述连接板(10)相对的一侧均固定连接有软垫,两个所述软垫相对的一侧均开设有开槽。

5.根据权利要求1所述的一种电路板激光打孔装置,其特征在于:所述接料箱(16)的顶部开设有下料孔,所述下料孔的口径与接料斗(12)底部的口径。

6.根据权利要求1所述的一种电路板激光打孔装置,其特征在于:两个所述固定板(6)相离的一侧均与支撑杆(1)的连接角度为九十度,且两个固定板(6)的顶部且位于接料箱(16)的背面固定连接有限位板。

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