[实用新型]一种电子元器件加工涂胶装置

说明书

本实用新型涉及涂胶技术领域，且公开了一种电子元器件加工涂胶装置，包括涂胶枪外壳，涂胶枪外壳的顶部固定安装有储料室，储料室的顶部固定连接有进料管，涂胶枪外壳的中部固定安装有加热管，加热管的侧面固定安装有螺旋盘，且加热管的底部固定安装有抵块。该电子元器件加工涂胶装置，通过设置有螺旋盘、卡接头、弹簧等达到精准均匀涂胶的目的，胶水进入涂胶枪内部只能够顺着螺旋盘流动，加热管开始给这些胶水进行加热确保流动性，当涂胶枪和电子元器件接触时，卡接头也会往内部收缩一点，此时二者之间就存在缝隙，流动的热胶水就会从孔隙中流出，最终在滚动钢珠的带动下均匀的涂抹胶水。

技术领域

本实用新型涉及涂胶技术领域，具体为一种电子元器件加工涂胶装置。

背景技术

电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称，在一个完整的能够独立应用的集成电路板上是有非常多的电子元器件组成，人们往往通过焊接的方式将他们固定在相应的位置，为了保证整个结构的稳定型，还需要对电子元器件进行加工涂胶，以此来提高电路板的整体稳固和抗侵蚀能力。

电子元器件的涂胶最开始是人工涂胶，后来发展到机器涂胶，机器涂胶在工作效率上大幅度领先人工操作，但是电子元器件涂胶机还存在一些小问题：传统的是利用气压喷射涂胶，实际操作起来不太便利，同时所涂的胶水是预先就加热好的，但是因为涂胶枪一次所需要的量不多，往往存在涂胶枪内部的胶水时间一久流动性就较差，不利于后续的使用。

实用新型内容

针对上述背景技术的不足，本实用新型提供了一种电子元器件加工涂胶装置，具备使用方便和涂抹均匀的优点，解决了背景技术提出的问题。

本实用新型提供如下技术方案：一种电子元器件加工涂胶装置，包括涂胶枪外壳，所述涂胶枪外壳的顶部固定安装有储料室，所述储料室的顶部固定连接有进料管，所述涂胶枪外壳的中部固定安装有加热管，所述加热管的侧面固定安装有螺旋盘，且加热管的底部固定安装有抵块，所述抵块的下部固定安装有弹簧，所述弹簧的底部固定安装有支撑盘，所述支撑盘的底部固定安装有引流环，且支撑盘的底部固定焊接有卡接头，所述卡接头的底部固定安装有转动钢珠。

优选的，所述加热管能够通电加热涂胶枪内部的胶水。

优选的，所述螺旋盘能够保证胶水均匀的缓慢的流动。

优选的，所述卡接头不受力的状态下和涂胶枪外壳完美契合，且卡接头一旦受力就会缩进去。

优选的，所述转动钢珠是嵌在卡接头的底部的。

与现有的电子元件加工涂胶装置对比，本实用新型具备以下有益效果：

1、该电子元器件加工涂胶装置，通过设置有螺旋盘、卡接头、弹簧等达到精准均匀涂胶的目的，胶水进入涂胶枪内部只能够顺着螺旋盘流动，加热管开始给这些胶水进行加热确保流动性，当涂胶枪和电子元器件接触时，在外力作用下弹簧被压缩，卡接头也会往内部收缩一点，此时二者之间就存在缝隙，流动的热胶水就会从孔隙中流出，螺旋盘使得胶水旋转下移，因此不会大规模堆积在一起，所排出来的胶水会顺着卡接头慢慢往下移动，最终在滚动钢珠的带动下均匀的涂抹胶水，该设置简单好操作，大大保证了胶水涂抹的均匀性和有效性。

附图说明

图1为本实用新型结构剖开示意图；

图2为本实用新型结构出胶水工作示意图；

图3为本实用新型结构卡接头结构放大示意图；

图4为本实用新型结构转动钢珠连接示意图；

图5为本实用新型结构涂胶枪外部示意图。