[实用新型]电子控制装置有效

专利信息
申请号: 201921829047.3 申请日: 2019-10-28
公开(公告)号: CN210840198U 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 丸山和男 申请(专利权)人: 株式会社京滨
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K5/06;H05K5/02;H05K7/12
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 蔡丽娜;崔成哲
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子 控制 装置
【说明书】:

本实用新型提供电子控制装置,其具有针对紧固部件的紧固力的耐久性高的电路板。电路板(20)的最外层(51)的弹性模量比与最外层(51)相邻的相邻层(53)的弹性模量低。最外层(51)具有与紧固部件(40)的紧固面(43)接触的接触部(56)。在接触部(56)设置有沿电路板(20)的厚度方向延伸、用于保持最外层(51)的厚度的金属制的保持体(72)。该保持体(72)的一端(78)从最外层(51)的表面(51a)突出并且与紧固部件(40)的紧固面(43)抵接。保持体(72)的另一端(76)至少到达最外层(51)与相邻层(53)之间的边界(57)。

技术领域

本实用新型涉及具有由紧固部件固定的电路板的电子控制装置。

背景技术

例如,在搭载于车辆的电子控制装置中,有的装置的安装电子部件的电路板被收纳于壳体中。如果配置有电子控制装置的环境下的温度变高,则电子部件和电路板分别热膨胀。电路板的绝缘层的热膨胀率比电子部件的热膨胀率大。因此,在电路板局部膨胀时,在电子部件的相对于电路板的连接部位产生应力,有可能对连接可靠性带来影响。为了减轻这样的应力,存在专利文献1所公开的技术。

专利文献1所公开的电路板由多层构造的基板(即,多个绝缘层)构成。最外层的材料与相邻层(与最外层相邻)的材料不同,最外层的弹性模量比相邻层的弹性模量低。因此,即使热膨胀,弹性模量较低的最外层也是整体容易挠曲。因电路板与电子部件的热膨胀差而产生的应力被最外层吸收。

在将像这样的电路板收纳于壳体时,有时通过螺钉等紧固部件将电路板的四角固定于壳体的内部。螺钉贯通了设置于电路板的贯通孔,与壳体的固定面一同夹住电路板。

现有技术文献

专利文献1:日本特开2018-41800号公报

如上所述,该电路板的最外层的弹性模量较低。因此,在最外层之中,从螺钉的头部受到紧固力的部位容易压缩。在被螺钉的头部压缩的部位与头部周边的没有压缩的部位之间的边界部分产生应力。

此外,在具有该电路板的电子控制装置搭载于车辆的情况下,环境下的温度变化导致电路板重复进行膨胀和收缩,由此,对边界部分进一步施加负荷。期望即使最外层的弹性模量较低、但针对螺钉的紧固力的耐久性高的电路板。

实用新型内容

本实用新型的课题在于,提供具有针对紧固部件的紧固力的耐久性高的电路板的电子控制装置。

根据第1方面的实用新型,提供电子控制装置,其具有:

电路板,其最外层的弹性模量比与所述最外层相邻的相邻层的弹性模量低;

紧固部件,其贯通了设置于该电路板的贯通孔;以及

固定面,其与该紧固部件的紧固面一同夹住所述电路板,对所述电路板进行固定,其特征在于,

在所述最外层之中与所述紧固部件的所述紧固面接触的接触部,设置有沿所述电路板的厚度方向延伸且用于保持所述最外层的厚度的金属制的保持体,

该保持体的一端从所述最外层的表面突出,并且与所述紧固部件的所述紧固面抵接,

所述保持体的另一端至少到达所述最外层与所述相邻层之间的边界。

根据第2方面的记载,优选为,所述保持体以所述贯通孔为中心呈放射状设置。

根据第3方面的记载,优选为,所述保持体是过孔。

根据第4方面的记载,优选为,所述过孔的另一端位于所述最外层与所述相邻层之间的边界。

根据第5方面的记载,优选为,在所述最外层之中的所述接触部的表面,设置有包围所述贯通孔的环状的环状部,在该环状部设置有所述保持体。

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