[实用新型]一种针筒锡膏先进先出存放装置有效

专利信息
申请号: 201921827451.7 申请日: 2019-10-29
公开(公告)号: CN210832674U 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 林东峰;洪英杰;曹俊杰;宋采琴;张莉 申请(专利权)人: 上海为彪汽配制造有限公司
主分类号: F25D11/00 分类号: F25D11/00;F25D25/00
代理公司: 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 代理人: 董磊
地址: 201323 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 针筒 先进 存放 装置
【说明书】:

本实用新型公开了一种针筒锡膏先进先出存放装置,涉及锡膏存放技术领域。该存放装置包括:冰箱壳体;呈多层设置的轨道槽,所述轨道槽设置在所述冰箱壳体内部,所述轨道槽由第一侧板及第二侧板围设而成,所述轨道槽的一端设有锡膏进料口,所述轨道槽的另一端设有锡膏出料口;输送装置,所述输送装置包括主动轴、从动轴及输送带,所述输送带套设在所述主、从动轴上,由所述主动轴驱动所述输送带转动;所述轨道槽上沿所述输送带移动的方向开设有一槽口,所述输送带穿过所述槽口与所述槽口上端的锡膏接触,驱动所述锡膏向所述锡膏出料口的一端移动。多层轨道槽实现锡膏的先进先出,通过输送装置的设置,有效防止锡膏的卡料,便于锡膏的储存和使用。

技术领域

本实用新型涉及锡膏存放技术领域,尤其涉及一种针筒锡膏先进先出存放装置。

背景技术

随着SMT(Surface Mount Technology)技术的普及,锡膏这一伴随着SMT应运而生的新型焊接材料应用也越来越广泛。锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

锡膏在常温下使用时,其氧化速度块,会影响焊接质量,降低锡膏性能,在焊接时会出现假焊、立碑、空焊等问题。当天未使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下应当在24小时内用完;隔天使用时应先行使用新开封的锡膏,并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合,并以少量多次的方式添加使用。正由于锡膏的使用和保质较为复杂,锡膏的储存和取用问题显得格外重要。

一般锡膏的保管要控制在1-10℃的环境,不可放置于阳光照射处,所以通常锡膏都存放在冰箱或冰柜中。锡膏的存放很容易变成便于拿放的后进先出和先进后出的情况,这样后出的锡膏大大增加了过期的可能性。因此,亟需设计一种针筒锡膏先进先出存放装置,以保证锡膏的使用质量。

发明内容

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种针筒锡膏先进先出存放装置,多层轨道槽实现锡膏的先进先出,通过输送装置的设置,有效防止锡膏的卡料,便于锡膏的储存和使用。

本实用新型提供的技术方案如下:

一种针筒锡膏先进先出存放装置,包括:

冰箱壳体;

呈多层设置的轨道槽,所述轨道槽设置在所述冰箱壳体内部,所述轨道槽由第一侧板及第二侧板围设而成,所述轨道槽的一端设有锡膏进料口,所述轨道槽的另一端设有锡膏出料口,使得锡膏可由锡膏进料口放入,经锡膏出料口取出;

输送装置,设置在所述轨道槽上,用于带动所述锡膏在所述轨道槽中移动,所述输送装置包括主动轴、从动轴及输送带,所述输送带套设在所述主、从动轴上,由所述主动轴驱动所述输送带转动;

所述轨道槽的侧板上沿所述输送带移动的方向开设有一槽口,所述输送带穿过所述槽口与所述槽口上端的锡膏接触,驱动所述锡膏向所述锡膏出料口的一端移动。

优选地,所述主动轴上设有主动轮,所述从动轴上设有从动轮,所述输送带与所述主动轮及所述从动轮适配连接,所述主动轮与所述从动轮设有多对,多对所述主、从动轮上均设有所述输送带,多个所述输送带平行设置。

进一步优选地,所述输送带与所述锡膏接触的一侧设有多个凸台。

进一步优选地,所述输送装置设置有多个,所述槽口设置有多个,所述输送装置与所述槽口一一对应,使所述输送带与所述锡膏的下端接触,将所述锡膏夹持在所述输送带与所述轨道槽的内壁之间。

进一步优选地,多个所述主动轴经驱动装置同步驱动,所述驱动装置包括驱动电机、皮带及辅助轮,所述皮带与所述驱动电机的驱动轮、所述辅助轮以及多个所述主动轴适配连接。

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