[实用新型]一种覆晶薄膜绑定结构、显示模组及终端设备有效
| 申请号: | 201921826185.6 | 申请日: | 2019-10-28 |
| 公开(公告)号: | CN210245503U | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
| 发明(设计)人: | 孟欢;朱潇龙;黄浩 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;刘伟 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 薄膜 绑定 结构 显示 模组 终端设备 | ||
本实用新型提供一种覆晶薄膜绑定结构、显示模组及终端设备,该覆晶薄膜绑定结构包括:覆晶薄膜,包括第一引脚;柔性电路板,包括第二引脚,第二引脚与第一引脚连接;第一引脚包括相对的第一端和第二端,第二引脚包括相对的第三端和第四端,第一引脚的第一端和第二引脚的第三端重叠,形成有效接触区;第一引脚的第二端和第二引脚的第四端分别从有效接触区的相对两侧延伸出,在第一引脚的第二端形成第一暴露区,在第二引脚的第四端形成第二暴露区。本实用新型的覆晶薄膜绑定结构、显示模组及终端设备,满足FPC与COF绑定工艺需求的同时,有效改善FPC pin裸露部分易腐蚀问题,有利于减少显示屏显示不良,提高信赖性,提高产品使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,尤其涉及一种覆晶薄膜绑定结构、显示模组及终端设备。
背景技术
当前的OLED(有机发光二极管)显示模组工艺流程复杂,随着人们对其功能需求多样性增加以及对其体积尺寸的减小要求,显示模组的激光切割、绑定和贴合等工艺要求越来越高,各个工艺的精度需求越来越高。
目前,OLED显示模组上采用COF(Chip On Film,or,Chip On Flex,覆晶薄膜)技术,以实现超窄边框。覆晶薄膜技术是通过热压合将驱动芯片上的焊盘与柔性线路板上的引脚进行绑定(bonding)的技术。柔性线路板包括基底、金属层和漆膜,漆膜将金属层的两端露出,露出的两部分中一部分与显示基板绑定,另外一部分(COF Pin)与柔性电路板FPC的Pin绑定。目前的OLED显示模组COF技术中存在FPC pin裸露部分易腐蚀,而导致显示模组产生不良的问题,影响模组产品良率及产品寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种覆晶薄膜绑定结构、显示模组及终端设备,满足FPC与COF绑定工艺需求的同时,有效改善FPC pin裸露部分被腐蚀的问题,有利于减少显示屏显示不良,提高信赖性,提高产品使用寿命。
本实用新型所提供的技术方案如下:
本实用新型实施例提供了一种覆晶薄膜绑定结构,包括:
覆晶薄膜,所述覆晶薄膜包括第一引脚;
及,柔性电路板,所述柔性电路板包括第二引脚,所述第二引脚与所述第一引脚连接;
所述第一引脚包括相对的第一端和第二端,
所述第二引脚包括相对的第三端和第四端,
所述第一引脚的第一端和所述第二引脚的第三端重叠,形成有效接触区;
所述第一引脚的第二端和所述第二引脚的第四端分别从所述有效接触区的相对两侧延伸出,而在所述第一引脚的第二端形成第一暴露区,在所述第二引脚的第四端形成第二暴露区。
示例性的,所述第一暴露区在从所述第一端至所述第二端的延伸方向上具有第一长度;
所述第二暴露区在从所述第一端至所述第二端的延伸方向上具有第二长度;
所述第一长度和所述第二长度小于0.3mm。
示例性的,所述第一长度为0.05~0.20mm。
示例性的,所述第一长度为0.1mm。
示例性的,所述第二长度为0.1~0.2mm。
示例性的,所述第二长度为0.1mm。
示例性的,所述覆晶薄膜包括:
基底;
设置于所述基底上的金属层,所述金属层上连接驱动IC;
设置于所述金属层上的漆膜,所述漆膜将所述金属层的两端露出,露出的两部分分别为所述第一引脚和用于与显示基板连接的第三引脚。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





