[实用新型]一种铜带热浸镀锡用温度控制装置

说明书

本实用新型公开了一种铜带热浸镀锡用温度控制装置，包括箱子、安装板、握把、连接横板和空心块，箱子的下端面焊接有支撑竖板，空心块固定在安装板上，支撑竖板插接在空心块的内部，空心块上从上到下的方向依次开设有第一插孔和第二插孔，支撑竖板上从上到下的方向依次开设有第三插孔和第四插孔，连接横板的上端面焊接有第一插板，连接横板的下端面焊接有第二插板，第一插板从前到后的方向穿过第一插孔插入第三插孔的内侧。本实用新型通过设置第一插板、锁紧螺杆、第二插板、第一插孔、第一螺纹孔、第二插孔、第三插孔、第四插孔和第二螺纹孔结构，解决了现有的温度控制装置在固定时存在固定不便的问题和固定后存在稳定性不佳的问题。

技术领域

本实用新型涉及铜带热浸镀锡技术领域，具体为一种铜带热浸镀锡用温度控制装置。

背景技术

铜带是一种金属元件，主要用于生产电器元件、灯头、电池帽、钮扣、密封件、接插件，主要用作导电、导热、耐蚀器材，镀锡铜带属于铜带的一种，镀锡铜带是在原始铜带的表面进行镀锡而形成的，而对铜带进行镀锡会使用到热浸镀锌法，热浸镀锡是采用热浸镀方法的镀锡工艺，可获得结合力好、耐腐蚀性强、光亮的结晶镀层，热浸镀锡涂层的特点是：耐腐蚀，无毒，焊接性好，表层光亮且不易变色，可进行印刷及装饰，其中，使用热浸镀锡的方法对铜带进行镀锡会使用到热浸镀锡装置，而温度控制装置是热浸镀锡装置中的重要组成部件，温度控制装置是加热过程中控制温度的装置，但是，现有的温度控制装置在固定时存在固定不便的问题和现有的温度控制装置在固定后存在稳定性不佳的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种铜带热浸镀锡用温度控制装置，解决了现有的温度控制装置在固定时存在固定不便的问题和现有的温度控制装置在固定后存在稳定性不佳的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种铜带热浸镀锡用温度控制装置，包括箱子、安装板、握把、连接横板和空心块，所述箱子的下端面焊接有支撑竖板，所述空心块固定在安装板上，所述支撑竖板插接在空心块的内部，所述空心块上从上到下的方向依次开设有第一插孔和第二插孔，所述支撑竖板上从上到下的方向依次开设有第三插孔和第四插孔，所述连接横板的上端面焊接有第一插板，所述连接横板的下端面焊接有第二插板，所述第一插板从前到后的方向穿过第一插孔插入第三插孔的内侧，所述第二插板从前到后的方向穿过第二插孔插入第四插孔的内侧，所述连接横板的中间连接有锁紧螺杆，所述握把呈圆形阵列分布在锁紧螺杆上。

优选的，所述空心块的左端面上下对称焊接有固定耳，所述空心块的右端面上下对称焊接有固定耳，所述固定耳上连接有第二螺栓，所述第二螺栓贯穿固定耳延伸至安装板上，所述空心块的上端面开设有入口，所述支撑竖板的高度大于空心块的高度。

优选的，所述安装板的左部上下对称连接有第一螺栓，所述安装板的右部上下对称连接有第一螺栓。

优选的，所述第一插孔的位置与第三插孔的位置对应，所述第二插孔的位置与第四插孔的位置对应。

优选的，所述空心块的中心开设有第一螺纹孔，所述支撑竖板上开设有第二螺纹孔，所述第一螺纹孔的内径大小与第二螺纹孔的内径大小相等，所述第一螺纹孔的中心线与第二螺纹孔的中心线处于同一直线上。

优选的，所述第一插孔的形状大小与第三插孔的形状大小相同，所述第一插板的外径与第一插孔的内径相匹配。

优选的，所述第二插孔的形状大小与第四插孔的形状大小相同，所述第二插板的外径与第二插孔的内径相匹配。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种铜带热浸镀锡用温度控制装置，具备以下有益效果：