[实用新型]一种晶圆切割机切割液监控装置及晶圆切割系统

说明书

本实用新型提供了一种晶圆切割机切割液监控装置及晶圆切割系统，包括：阻值测量单元，用于检测切割液的电阻值；pH值测量单元，用于检测切割液的pH值；警报单元，分别与所述阻值测量单元和pH值测量单元通信连接，所述警报单元用于在所述阻值测量单元检测的切割液电阻值超出第一预设值、和/或在所述pH值测量单元检测的切割液pH值超出第二预设值时，形成警报信号；控制器，与所述警报单元通信连接，所述控制器用于根据所述警报信号向晶圆切割机发出控制指令。本实用新型通过各检测单元配合PLC控制器使用，能够避免因切割液的状态异常而引起的切割刀具腐蚀和切割良品率降低。

技术领域

本实用新型涉及晶圆切割技术领域，尤其涉及一种晶圆切割机切割液监控装置及晶圆切割系统。

背景技术

随着半导体工艺的发展，芯片的集成度越来越高，而对应的芯片尺寸越来越小。在半导体制程中，需要将晶圆切割成一个个芯片，然后将这些芯片做成不同的半导体封装结构。晶圆切割作为半导体封装工艺的关键制程，使得整个切割工艺尤为重要。在切割过程中通常需要使用到切割液，现有的切割液的主要组分为去离子水。由于去离子水有很高的电阻，切割时容易在产品表面产生静电，为了避免切割过程中产生的带电现象，通常采用向切割液中加入二氧化碳的方式，以调节切割液的电阻值，防止晶圆因静电吸附污染，同时避免晶圆上的芯片遭到静电放电的破坏。但是随着二氧化碳的加入，以去离子水为主要成分的切割液将呈酸性，会腐蚀切割晶圆的刀具，进而影响晶圆切割的良品率。

如何避免上述问题的发生，是一个急需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种操作简单、控制精确以及自动化程度高的晶圆切割机切割液监控装置及晶圆切割系统。

为实现前述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

一种晶圆切割机切割液监控装置，包括：

阻值测量单元，用于检测切割液的电阻值；

pH值测量单元，用于检测切割液的pH值；

警报单元，分别与所述阻值测量单元和pH值测量单元通信连接，所述警报单元用于在所述阻值测量单元检测的切割液电阻值超出第一预设值、和/或在所述pH值测量单元检测的切割液pH值超出第二预设值时，形成警报信号；控制器，与所述警报单元通信连接，所述控制器用于根据所述警报信号向晶圆切割机发出控制指令。

进一步地，所述监控装置还包括存储单元，所述存储单元用于存储所述阻值测量单元检测的切割液的电阻值数据和/或所述pH值测量单元检测的切割液的pH值数据。

进一步地，所述监控装置还包括阻值调节装置，所述阻值测量单元设于所述阻值调节装置中。

进一步地，所述阻值调节装置还包括输送管道，所述输送管道用于将经所述阻值调节装置调节后的切割液输送至晶圆切割机。

进一步地，所述pH值测量单元被配置为检测所述输送管道中切割液的pH值。

进一步地，所述监控装置还包括流量传感器，所述流量传感器和警报单元通信连接，并用于检测所述输送管道中切割液的流量值。

进一步地，所述阻值调节装置还包括二氧化碳注射器。

进一步地，所述控制器为PLC控制器。

一种晶圆切割系统，包括晶圆切割机和如上述任一项权利要求所述的监控装置。

进一步地，所述控制器和所述晶圆切割机通信连接。

本实用新型有益效果：