[实用新型]吸附装置及半导体设备有效
| 申请号： | 201921820580.3 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN210443520U | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 汤介峰 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 201315*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 吸附 装置 半导体设备 | ||
1.一种吸附装置，其特征在于，包括吸附本体及保护套，所述吸附本体包括位于中心的吸附区及环绕所述吸附区的安装区，所述安装区上设置有陶瓷涂层及若干安装孔，所述安装孔从所述安装区的上表面延伸进所述安装区内部，所述陶瓷涂层覆盖所述安装孔的侧壁并延伸覆盖所述安装区的上表面，所述保护套覆盖至少一个所述安装孔侧壁上的陶瓷涂层。
2.如权利要求1所述的吸附装置，其特征在于，所述保护套包括环形件、若干柱状件及若干通孔，所述柱状件的一端设置于所述环形件环面上，另一端沿垂直于所述环形件环面的方向伸出；
所述环形件覆盖所述安装区的上表面，所述柱状件伸入所述安装孔中以覆盖所述安装孔侧壁上的陶瓷涂层，所述通孔与所述安装孔的位置对应并贯穿所述柱状件及所述环形件。
3.如权利要求2所述的吸附装置，其特征在于，所述安装区上表面的边缘沿垂直于所述吸附本体表面的方向向上凸起形成一环形脊，所述保护套位于所述环形脊内，且所述环形件的边缘与所述环形脊的侧壁接触。
4.如权利要求3所述的吸附装置，其特征在于，所述环形脊上表面到所述安装区上表面的距离大于所述环形件上表面到所述安装区上表面的距离。
5.如权利要求1所述的吸附装置，其特征在于，所述保护套包括若干柱状件和若干通孔，所述柱状件伸入所述安装孔中以覆盖所述安装孔侧壁上的陶瓷涂层，所述通孔与所述安装孔的位置对应并贯穿所述柱状件。
6.如权利要求5所述的吸附装置，其特征在于，所述柱状件的数量小于或等于所述安装孔的数量。
7.如权利要求2或5所述的吸附装置，其特征在于，所述安装孔沿所述吸附区的周向均匀分布。
8.如权利要求1所述的吸附装置，其特征在于，所述吸附本体与所述保护套可拆卸连接。
9.如权利要求1所述的吸附装置，其特征在于，所述保护套的材质为塑料材质。
10.一种半导体设备，其特征在于，包括反应腔体及如权利要求1-9中任一项所述的吸附装置，所述吸附装置位于所述反应腔体内，且所述吸附装置通过安装孔与所述反应腔体螺纹连接。
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