[实用新型]一种线路板粗化处理装置

说明书

本实用新型涉及铜箔表面处理领域，具体涉及一种线路板粗化处理装置，包括微蚀箱、电解沉积池和若干传输辊，微蚀箱设置在电解沉积池的一侧，微蚀箱和电解沉积池处设有用于铜箔输送行走的传输辊，铜箔先经过微蚀箱后经过电解沉积池，微蚀箱内对称设有第一喷淋装置和第二喷淋装置，第一喷淋装置和第二喷淋装置对称设置在铜箔的两侧，第一喷淋装置和第二喷淋装置沿铜箔的宽度方向伸缩，以覆盖铜箔的宽度方向和不同宽度的铜箔，电解沉积池内设有钛电极板，本实用新型通过独立且同步设置的第一喷淋装置和第二喷淋装置，实现了对铜箔进行单面的微蚀减成粗化处理，铜箔毛面粗化度更加均匀。

技术领域

本实用新型涉及铜箔表面处理领域，具体涉及一种线路板粗化处理装置。

背景技术

铜箔是印制电路板中关键的导电材料，要求其与电路板绝缘层接触面必须具有足够的粘接强度，以保证印制电路板在后续的刻蚀、电镀等工艺中不产生脱落，因此需要对铜箔表面进行粗化处理，来增强铜箔的抗剥离强度。铜箔是一种阴质性电解材料，电解铜箔是由电解液中的铜离子在阴极滚筒(或者电板)上沉积而成的，铜箔紧贴阴极滚筒面的面称为光面，而另一面称为毛面。现有的粗化处理工艺对毛面的微蚀量不足、瘤化晶粒粗化度不足，这样会导致铜箔贴合在印制电路板之后刻蚀线路时出现线路浮离的现象，无法满足产品要求，影响到了印制电路板的生产效率和成片品质量。因此，有必要铜箔的毛线进行针对性处理，来满足高频高速电路的印制需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供线路板粗化处理装置，该清运装置通过在支管内设置支管缓冲组件，通过独立且同步设置的第一喷淋装置和第二喷淋装置，实现了对铜箔进行单面的微蚀减成粗化处理，铜箔毛面粗化度更加均匀。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种线路板粗化处理装置，包括微蚀箱、电解沉积池和若干传输辊，微蚀箱设置在电解沉积池的一侧，微蚀箱和电解沉积池处设有用于铜箔输送行走的传输辊，铜箔先经过微蚀箱后经过电解沉积池，微蚀箱内对称设有第一喷淋装置和第二喷淋装置，第一喷淋装置和第二喷淋装置对称设置在铜箔的两侧，第一喷淋装置和第二喷淋装置沿铜箔的宽度方向伸缩，以覆盖铜箔的宽度方向和不同宽度的铜箔，电解沉积池内设有钛电极板。

作为线路板粗化处理装置的一种优选方案，铜箔在微蚀箱和电解沉积池内分别呈现竖直行走和字形行走的状态。

作为线路板粗化处理装置的一种优选方案，微蚀箱竖直设置，微蚀箱的两端均设有供铜箔输送行走的开口。

作为线路板粗化处理装置的一种优选方案，第一喷淋装置包括第一固定节管道、第一波纹节管道、第一活动节管道和第一电动推杆，第一固定节管道的一端与微蚀箱固定，另一端与第一波纹节管道连接，第一波纹节管道的一端与第一固定节管道连接，另一端与第一活动节管道连接，第一活动节管道上设有若干第一喷淋头，第一活动节管道上设有第一支撑块，第一支撑块的一端与第一活动节管道连接，另一端与第一电动推杆的输出轴连接，第一电动推杆固定在微蚀箱内；

第二喷淋装置包括第二固定节管道、第二波纹节管道、第二活动节管道和第二电动推杆，第二固定节管道的一端与微蚀箱固定，另一端与第二波纹节管道连接，第二波纹节管道的一端与第二固定节管道连接，另一端与第二活动节管道连接，第二活动节管道上设有若干第二喷淋头，第二活动节管道上设有第二支撑块，第二支撑块的一端与第二活动节管道连接，另一端与第二电动推杆的输出轴连接，第二电动推杆固定在微蚀箱内；

第一喷淋头和第二喷淋头相对设置在铜箔的两侧。

作为线路板粗化处理装置的一种优选方案，第一波纹节管道外套设有第一支撑节管道，第一波纹节管道在第一支撑节管道内伸缩，第一波纹节管道靠近第一固定节管道的一端设有第一外限位环，第一外限位环与第一支撑节管道固定连接，第一波纹节管道靠近第一活动节管道的一端设有第一内限位环，第一支撑节管道靠近第一活动节管道的一端设有第一定位轴肩，第一内限位环与第一定位轴肩抵接；