[实用新型]一种引线框架粘芯用锡膏刮平装置

说明书

本实用新型公开了一种引线框架粘芯用锡膏刮平装置，包括置膏单元，置膏单元包括底板，底板上端设有置膏槽，底板下端安装有支脚若干，还包括设于置膏单元的刮膏机构，设于置膏单元一侧的储膏单元；刮膏机构沿着置膏槽的长度方向将置膏槽内的锡膏刮平；储膏单元用于储放锡膏，当刮膏机构将置膏槽内的锡膏刮平时，储膏单元中的锡膏流入置膏槽内。本实用新型提高锡膏的刮平效率，提高引线框架粘芯效率，方便锡膏流入，促进粘芯操作连续不断的进行，具有较强的实用性。

技术领域

本实用新型涉及芯片粘连技术领域，尤其涉及一种引线框架粘芯用锡膏刮平装置。

背景技术

引线框架作为继承电路的芯片载体，起着和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

半导体在生产过程中，需要在引线框架对应节点上粘连焊芯片，而芯片粘结焊时通常使用锡膏作为粘结剂，常见的粘结剂为锡膏。对一块引线框架来说，其上星罗棋布地设置有多个芯片粘结节点，若采用逐个涂抹锡膏的方法，效率较低，不方便实现工业化生产，这种方式也降低了半导体的生产效率，而现有地，常采用机械装置对应多个点位地将锡膏涂覆在引线框架对应节点上，而这种机械装置通常在下端设置了多根粘连杆，将锡膏槽内的锡膏转移至引线框架对应节点上。

现有地锡膏槽结构较为简单，锡膏槽内的锡膏厚度不均，在锡膏涂覆过程中引线框架节点上的锡膏量不同，因此影响芯片的粘连，同时这种方式浪费较多的锡膏，因此增大了企业的成本投入。

发明内容

本实用新型提供一种引线框架粘芯用锡膏刮平装置，以解决上述现有技术的不足，提高锡膏的刮平效率，提高引线框架粘芯效率，方便锡膏流入，促进粘芯操作连续不断的进行，具有较强的实用性。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：

一种引线框架粘芯用锡膏刮平装置，包括置膏单元，置膏单元包括底板，底板上端设有置膏槽，底板下端安装有支脚若干，还包括设于置膏单元的刮膏机构，设于置膏单元一侧的储膏单元；

刮膏机构沿着置膏槽的长度方向将置膏槽内的锡膏刮平；

储膏单元用于储放锡膏，当刮膏机构将置膏槽内的锡膏刮平时，储膏单元中的锡膏流入置膏槽内。

进一步地，刮膏机构包括安装于底板两侧两端的装配座，位于同侧的装配座之间均安装有导板四个，其中两个装配座外侧通过固定螺杆固定有电机，电机输出轴上均连接有螺杆，螺杆均旋有运动板，运动板均穿于导板，运动板上端安装有凹形移动板，凹形移动板呈对称且向下延伸地安装有下延板，下延板下端均安装有堵筒，凹形移动板后侧壁对称地安装有升降气缸，升降气缸活动端安装有刮板。

进一步地，刮板向上延伸地安装有上延板一对，上延板安装于升降气缸的活动端，刮板前侧壁朝下弯曲地成形有弧形壁。

进一步地，储膏单元包括呈等间隔阵列地安装于置膏槽后壁的L形固定臂，L形固定臂上端安装有储膏槽，储膏槽两端均连通有出膏管，出膏管另一端均伸于置膏槽内，伸于置膏槽内的出膏管下端成形有流出口；

当刮膏机构位于置膏槽储膏槽一侧时，堵筒均穿于出膏管，并使出膏管的流出口堵塞。

进一步地，储膏槽内下端安装有梯形台，梯形台上端两侧均为斜面。

上述技术方案的优点在于：