[实用新型]太阳能薄膜电池贴膜设备中的加热装置有效
| 申请号: | 201921815247.3 | 申请日: | 2019-10-25 |
| 公开(公告)号: | CN210429762U | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
| 发明(设计)人: | 牛高堂 | 申请(专利权)人: | 深圳市宝德自动化精密设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/048 |
| 代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 刘晓燕 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 太阳能 薄膜 电池 设备 中的 加热 装置 | ||
本实用新型公开了太阳能薄膜电池贴膜设备中的加热装置,用于加热电池片,设于太阳能薄膜电池贴膜设备的机架上,所述加热装置包括加热框,所述加热框上设有多个抽屉槽,所述抽屉槽内设有抽屉式加热盒,所述抽屉式加热盒的一侧设有第一接头,所述加热框上设有与所述第一接头相配合的第二接头,所述抽屉式加热盒的另一侧设有放入槽。加热装置为模块化结构,当个别抽屉式加热盒发生故障时,用户可直接将故障的抽屉式加热盒从加热框上取出,维护好后重新插回加热框即可,用户的维护操作极为简便;本加热装置体积小,对于安装环境的要求低。
技术领域
本实用新型涉及太阳能薄膜电池制造设备技术领域,尤其涉及太阳能薄膜电池贴膜设备中的加热装置。
背景技术
太阳能薄膜电池在生产的过程中,有一道工序要求在电池片的一侧热贴合薄膜,现有技术中存在实现该工序的太阳能薄膜电池贴膜设备,但现有的太阳能薄膜电池贴膜设备中的为电池片进行加热的加热装置通常为整体式结构,一旦加热装置的部分区域发生故障时,用户维护起来极为麻烦,而且,整体式的加热装置还存在体积庞大的问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种便于维护的太阳能薄膜电池贴膜设备中的加热装置。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:太阳能薄膜电池贴膜设备中的加热装置,用于加热电池片,设于太阳能薄膜电池贴膜设备的机架上,所述加热装置包括加热框,所述加热框上设有多个抽屉槽,所述抽屉槽内设有抽屉式加热盒,所述抽屉式加热盒的一侧设有第一接头,所述加热框上设有与所述第一接头相配合的第二接头,所述抽屉式加热盒的另一侧设有放入槽。
进一步的,所述抽屉式加热盒包括第一盒体,所述第一盒体内设有第一加热板组件和垫高件,所述垫高件的顶面高于所述第一加热板组件的顶面设置。
进一步的,所述第一盒体内还设有第一测温探头。
进一步的,所述第一加热板组件包括第一加热板体和设于所述第一加热板体内的第一加热丝。
进一步的,所述第一加热丝呈螺旋状布置。
进一步的,所述加热框内还设有暂放框,所述暂放框位于所述抽屉式加热盒的下方,所述暂放框内设有用于收纳所述电池片的多个收纳槽。
进一步的,还包括设于所述机架上的第二升降驱动件,所述第二升降驱动件的输出端连接所述加热框。
进一步的,还包括设于所述机架上的移料装置,所述移料装置用于移出位于所述抽屉式加热盒中的所述电池片,所述移料装置包括相连的第四多轴运动平台和第三真空吸板,所述第四多轴运动平台上设有保温盒,所述保温盒靠近所述加热框设置,所述保温盒上设有贯穿其相对两个侧面的贯穿槽,所述第三真空吸板的一端经由所述贯穿槽伸入所述保温盒内。
进一步的,所述保温盒包括第二盒体,所述第二盒体内设有第二加热板组件。
进一步的,所述第二盒体内还设有第二测温探头。
本实用新型的有益效果在于:加热装置为模块化结构,当个别抽屉式加热盒发生故障时,用户可直接将故障的抽屉式加热盒从加热框上取出,维护好后重新插回加热框即可,用户的维护操作极为简便;本加热装置体积小,对于安装环境的要求低。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的太阳能薄膜电池贴膜设备的整体结构的结构示意图;
图2为本实用新型实施例一的太阳能薄膜电池贴膜设备的部分结构的结构示意图;
图3为图2中细节A的放大图;
图4为本实用新型实施例一的太阳能薄膜电池贴膜设备的部分结构的结构示意图;
图5为图4中细节B的放大图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





