[实用新型]化学机械研磨环有效

专利信息
申请号: 201921815232.7 申请日: 2019-10-25
公开(公告)号: CN211103391U 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 颜慧贞 申请(专利权)人: 楷丰科技股份有限公司
主分类号: B24B37/30 分类号: B24B37/30;B24B37/34;H01L21/304
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 王玉双;张燕华
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 化学 机械 研磨
【权利要求书】:

1.一种化学机械研磨环,其特征在于,包含:

一第一环形部;及

一第二环形部,设置于该第一环形部的下方,该第二环形部包含一内环面、一外环面与一下表面,该下表面位于该内环面与该外环面之间;该第二环形部还包含多个排水沟槽,各该排水沟槽具有一内开口、一外开口、一下开口与一槽底面,该内开口位于该内环面,该外开口位于该外环面,该下开口位于该下表面,该槽底面相对于该下开口,其中各该排水沟槽的截面的宽度自该下开口朝该槽底面渐扩。

2.根据权利要求1所述的化学机械研磨环,其特征在于,各该排水沟槽的截面呈梯形。

3.根据权利要求1所述的化学机械研磨环,其特征在于,各该排水沟槽具有两侧壁面,分别位于该槽底面的两侧,且该侧壁面呈弧状。

4.根据权利要求1所述的化学机械研磨环,其特征在于,各该排水沟槽的截面自该内开口朝该外开口渐扩。

5.根据权利要求1所述的化学机械研磨环,其特征在于,各该排水沟槽的截面包含一第一部分与一第二部分,该第一部分自该排水沟槽的深度的二分之一处至该下开口,该第二部分自该排水沟槽的深度的二分之一处至该排水沟槽的槽底面,其中该第一部分与该第二部分的面积比小于0.8。

6.根据权利要求1所述的化学机械研磨环,其特征在于,各该排水沟槽的截面包含一第一部分与一第二部分,该第一部分自该排水沟槽的深度的二分之一处至该下开口,该第二部分自该排水沟槽的深度的二分之一处至该排水沟槽的槽底面,其中该第一部分与该第二部分的面积比在0.5至0.7的范围间。

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