[实用新型]一种新型电磁屏蔽膜

说明书

本实用新型涉及一种新型电磁屏蔽膜，包括自上之下依次设置的PI膜层、电镀层、无纺布层、第一导电胶黏层、金属网层、第二导电胶黏层和离型膜层。在增强电磁屏蔽效果的同时，将原本质地脆硬的电磁屏蔽膜改良为韧性优异善于形变的新结构。能够完美配合柔性电路板的各种弯折设置。为柔性电路板技术的发展提供了坚实的基础。

技术领域

本实用新型涉及薄膜加工领域，特别是涉及新型电磁屏蔽膜。

背景技术

电磁屏蔽膜是应用于电路板及其电子产品上，作为屏蔽外界或自身电磁影响的功能性薄膜。目前广泛应用于各类电路板产品中。

而电路板分为刚性电路板和柔性电路板，刚性电路板技术成熟应用广泛，而柔性电路板的技术也逐渐有赶超的趋势。传统的电磁屏蔽膜多采用铜箔、铝箔等金属层结构作为磁控溅射层，配合导电胶黏层构成电磁屏蔽膜的主体。金属层结构表面以油墨作为氧化绝缘层对金属层进行保护。

但由于柔性线路板布线线路的越来越密集，对电磁屏蔽膜的要求越来越高，同时对电磁屏蔽膜的柔性、韧性也均提升了要求，电磁屏蔽膜必须在具备高效电磁屏蔽效果的同时，能够随着柔性电路板的弯折而形变，且不发生断裂情况，保证任意形态下均能够发挥作用。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：一种新型电磁屏蔽膜，包括自上之下依次设置的PI膜层、电镀层、无纺布层、第一导电胶黏层、金属网层、第二导电胶黏层和离型膜层。

进一步的，所述无纺布层采用聚丙烯树脂层结构。

进一步的，所述金属网层为镁铝合金网层。

进一步的，所述金属网层为镍钴合金网层。

进一步的，所述金属网层为两层叠置于第一导电胶黏层与第二导电胶黏层之间，其中一层金属网层为镁铝合金网层，另一层所述金属网层为镍钴合金网层。

进一步的，所述无纺布的一侧表面涂布有第一导电胶黏层，另一侧表面电镀有铜层。

进一步的，所述PI膜厚度为5～12μm。

进一步的，所述电镀层的厚度为0.1～0.3μm。

进一步的，所述离型膜层的厚度为30～65μm。

进一步的，所述金属网层的厚度为4～6μm。

本实用新型的工作原理为：将传统的电磁屏蔽膜中最为影响其韧性的金属箔层改为金属网层，网结构相比于箔结构具备更加优秀的延展性和韧性。同时再将同样影响韧性的油墨层改进为PI膜层。

PI膜全称为聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。

在改进两种材料的同时，在其中加入无纺布层作为承载体，进一步增强该种电磁屏蔽膜的整体韧性。

无纺布(英文名：Non Woven Fabric或者Nonwoven cloth)又称不织布，是由定向的或随机的纤维而构成。因具有布的外观和某些性能而称其为布。无纺布具有防潮、透气、柔韧、质轻、不助燃、无毒无刺激性、价格低廉等特点。