[实用新型]一种带散热装置的水冷系统有效
| 申请号： | 201921806538.6 | 申请日： | 2019-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN210742863U | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 邓浩强 | 申请（专利权）人： | 东莞市建鑫电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 黄焯辉 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 装置 水冷 系统 | ||
1.一种带散热装置的水冷系统，用于对外界的电子装置(1)进行散热，所述电子装置(1)包括发热元件，其特征在于：所述带散热装置(2)的水冷系统包括冷头(31)、散热装置(2)以及冷排(32)，所述冷头(31)设置于电子装置(1)的发热元件；所述散热装置(2)设置于冷头(31)的上方并用于向周围产生风流；所述冷排(32)包括水室以及设置于水室内的水泵，所述冷头(31)与水室连通；
所述散热装置(2)包括转子(21)、导流罩(22)以及与转子(21)同轴转动的涡轮风扇(23)，所述导流罩(22)设于冷头(31)的顶端，所述转子(21)以及涡轮风扇(23)均位于导流罩(22)内。
2.根据权利要求1所述的一种带散热装置的水冷系统，其特征在于：所述导流罩(22)包括底板(221)、设于底板(221)中心的磁导柱(222)以及设于底板(221)一端面的环形支架(223)，所述环形支架(223)阵列设置有多个导流片(224)，多个导流片(224)均位于转子(21)的外围，所述转子(21)穿插于磁导柱(222)并装设于底板(221)。
3.根据权利要求2所述的一种带散热装置的水冷系统，其特征在于：所述散热装置(2)还包括上盖(24)，所述上盖(24)设于环形支架(223)的上端以用于遮挡导流片(224)。
4.根据权利要求1所述的一种带散热装置的水冷系统，其特征在于：所述涡轮风扇的扇叶的方向与导流片(224)的方向相反。
5.根据权利要求1所述的一种带散热装置的水冷系统，其特征在于：所述电子装置(1)为计算机主板，所述发热元件为装配于计算机主板的中央处理器，所述冷头(31)的下方紧贴设置于中央处理器。
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