[实用新型]一种交易卡

说明书

本实用新型公开了一种交易卡，包括卡体，卡体包括由上至下依次设置的上胶膜层、上基片层、INLAY层、下基片层和下胶膜层，上胶膜层和上基片层之间可容纳点缀物，上胶膜层包括平面部和对应于点缀物区域的曲面部，曲面部凸出于平面部。交易卡加工完成后，上胶膜层包括平面部和对应于点缀物区域的曲面部，且曲面部凸出于平面部。曲面部突出的形状近似于点缀物的形状，使得交易卡的外观精美，富有立体感，用手抚摸交易卡时，富有层次感，手感良好。且点缀物放置在上胶膜层和上基片层之间，用手拿交易卡时不会触碰到点缀物，不用担心会被点缀物划伤皮肤，也不用担心点缀物会脱落，可使得交易卡的整体图案在长时间使用下能保持完好。

技术领域

本实用新型涉及交易卡技术领域，特别涉及一种交易卡。

背景技术

一般的交易卡为内嵌有微芯片的塑料卡，各商家的交易卡在外形和大小上几乎一致，可实现的功能也大致相同，为了增加交易卡在市场上的影响力和竞争力，商家会想方设法地增加交易卡的外观点缀效果。

在现有技术中，有些商家在交易卡上黏贴立金图案，使得交易卡更为美观，但是此种交易卡拿在手上缺乏层次感。还有些商家在交易卡的表面采用3D打印技术将图案印制在交易卡的表面，此种交易卡虽然有立体感，但是由于立体图案印制在交易卡的表面，交易卡的手感较差，拿在手上也容易划伤皮肤，且立体图案也容易脱落，影响交易卡的整体美感。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种既有立体感，又有层次感的交易卡。

根据本实用新型的一种交易卡，包括卡体，所述卡体包括由上至下依次设置的上胶膜层、上基片层、INLAY层、下基片层和下胶膜层，所述上胶膜层和上基片层之间可容纳点缀物，所述上胶膜层包括平面部和对应于点缀物区域的曲面部，所述曲面部凸出于平面部。

根据本实用新型的一种交易卡，至少具有如下有益效果：本交易卡将点缀物放置在上胶膜层和上基片层之间特定的位置，交易卡加工完成后，上胶膜层包括平面部和对应于点缀物区域的曲面部，且曲面部凸出于平面部。曲面部突出的形状近似于点缀物的形状，使得交易卡的外观精美，富有立体感，用手抚摸交易卡时，富有层次感，手感良好。且点缀物放置在上胶膜层和上基片层之间，用手拿交易卡时不会触碰到点缀物，不用担心会被点缀物划伤皮肤，也不用担心点缀物会脱落，可使得交易卡的整体图案在长时间使用下能保持完好。

根据本实用新型的一些实施例，所述INLAY层镶嵌有芯片，所述芯片的正面贯穿上基片层和上胶膜层。交易卡内置有芯片，可方便人们使用此卡进行交易。

根据本实用新型的一些实施例，所述点缀物与上基片层之间设置有第一热熔胶层。通过第一热熔胶层将点缀物贴合在上基片层上，可以将点缀物固定在特定的位置，防止印制卡体时点缀物发生滑移。

根据本实用新型的一些实施例，所述芯片与INLAY层之间设置有第二热熔胶层。通过第二热溶胶层将芯片固定在卡体的特定位置，可以防止印制卡体或使用交易卡时芯片发生滑移。

根据本实用新型的一些实施例，所述点缀物的厚度小于0.5cm。点缀物的厚度小于0.5cm，既可以使得点缀物放置入上胶膜层和上基片层之间时，上胶膜层的曲面部凸出于平面部，又避免因点缀物过厚，导致上胶膜层的曲面部凸出于平面部过高，影响卡体的整体美感。

根据本实用新型的一些实施例，所述芯片和点缀物不接触。可以避免点缀物干扰芯片的工作，也可避免芯片触碰点缀物致使点缀物损坏。

根据本实用新型的一些实施例，所述点缀物设置在卡体的中心位置，所述芯片偏离卡体的中心位置。点缀物设置在卡体的中心位置时，可方便印制卡体，且能提高卡体的整体美感。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明