[实用新型]显示面板

权利要求书

1.显示面板，其特征在于：包括基板、控制芯片和发光芯片，所述基板具相对设置的正面和背面以及多个贯穿所述正面及所述背面设置的第一通孔，所述第一通孔内填充有导电材料，所述基板的正面设有正面导电层，所述正面导电层的表面具有正面焊盘，所述基板的背面设有多层背面导电层，每层所述背面导电层均包括背面导电线路和油墨绝缘层，所述油墨绝缘层的厚度大于所述背面导电线路的厚度，所述油墨绝缘层覆盖于所述背面导电线路的表面，且所述油墨绝缘层具有使所述背面导电线路外露的导通孔，相邻两个背面导电线路之间的所述导通孔内填充有导电浆料，最外层的所述背面导电层的表面具有背面焊盘，且所述发光芯片焊接于所述正面焊盘，所述控制芯片焊接于所述背面焊盘。

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于：所述基板为玻璃基板或者陶瓷基板。

3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于：所述基板的背面设有多层所述背面导电层，各个所述背面导电线路所占的面积自靠近所述基板一侧至远离所述基板一侧逐渐增大。

4.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于：所述正面导电层包括覆盖于所述基板的正面且具有正面线路形状的油墨保护区域以及填充于所述正面线路形状中的正面导电线路，所述油墨保护区域具有与所述第一通孔相正对的第二通孔，所述第二通孔内填充有导电材料。

5.如权利要求1-4任一项所述的显示面板，其特征在于：所述正面焊盘及所述背面焊盘由锡焊盘或者导电胶焊盘。

6.如权利要求1-4任一项所述的显示面板，其特征在于：所述发光芯片的表面覆盖有荧光胶层，所述荧光胶层的外廓呈冠状。

7.如权利要求1-4任一项所述的显示面板，其特征在于：所述发光芯片的外周围设有用于遮光的围坝结构。

8.如权利要求7所述的显示面板，其特征在于：所述围坝结构的高度大于300μm且小于500μm。