[实用新型]一种双向可控硅静电防护器件有效
| 申请号: | 201921799964.1 | 申请日: | 2019-10-24 | 
| 公开(公告)号: | CN211265471U | 公开(公告)日: | 2020-08-14 | 
| 发明(设计)人: | 汪洋;周子杰;董鹏;金湘亮;李幸 | 申请(专利权)人: | 湖南静芯微电子技术有限公司 | 
| 主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 | 
| 代理公司: | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人: | 隆毅 | 
| 地址: | 410199 湖南省长沙市经济*** | 国省代码: | 湖南;43 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 双向 可控硅 静电 防护 器件 | ||
1.一种双向可控硅静电防护器件,其特征在于,包括:
P型衬底(101),所述P型衬底(101)内从左到右依次设有第一P+注入区(601)、N型埋层(201)及第六P+注入区(608),所述N型埋层(201)上方从左到右依次设有第一N型深阱(501)、第一P阱(401)、N阱(301)、第二P阱(402)及第二N型深阱(502),所述第一P阱(401)内从左到右依次设有位置跨在所述第一N型深阱(501)与所述第一P阱(401)上的第二P+注入区(602)、第一N+注入区(603)及第三P+注入区(604),所述第二P阱(402)内从左到右依次设有第四P+注入区(605)、第二N+注入区(606)及位置跨在所述第二P阱(402)与所述第二N型深阱(502)上的第五P+注入区(607);其中,所述N型深阱(502)与所述第二P阱(402)组成正向路径反向击穿面D2,所述N型深阱(501)与所述第一P阱(401)组成反向路径反向击穿面D1,所述第一N+注入区(603)与所述第三P+注入区(604)分别连接阳极,所述第四P+注入区(605)和所述第二N+注入区(606)分别连接阴极。
2.根据权利要求1所述的双向可控硅静电防护器件,其特征在于,所述双向可控硅静电防护器件作为片上静电防护器件时,所述P型衬底(101)、所述第一P+注入区(601)及所述第六P+注入区(608)分别接地。
3.根据权利要求1所述的双向可控硅静电防护器件,其特征在于,所述第一P+注入区(601)与所述第二P+注入区(602)间设有氧隔离区(701),所述第二P+注入区(602)与所述第一N+注入区(603)间设有氧隔离区(702),所述第一N+注入区(603)与所述第三P+注入区(604)间设有氧隔离区(703),所述第三P+注入区(604)与所述第四P+注入区(605)间设有氧隔离区(704),所述第四P+注入区(605)与所述第二N+注入区(606)间设有氧隔离区(705),所述第二N+注入区(606)与所述第五P+注入区(607)间设有氧隔离区(706),所述第五P+注入区(607)与所述第六P+注入区(608)间设有氧隔离区(707)。
4.根据权利要求1所述的双向可控硅静电防护器件,其特征在于,所述N型深阱(501)、所述N型埋层(201)和所述N阱(301)将所述第二P+注入区(602)、所述第一N+注入区(603)、所述第三P+注入区(604)和所述第一P阱(401)包围在中间。
5.根据权利要求1所述的双向可控硅静电防护器件,其特征在于,所述N型深阱(502)、所述N型埋层(201)和所述N阱(301)将所述第四P+注入区(605)、所述第二N+注入区(606)、所述第五P+注入区(607)和所述第二P阱(402)包围在中间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





