[实用新型]一种半导体二极管芯片

权利要求书

1.一种半导体二极管芯片，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)的内表面开设有安装腔(2)，所述安装腔(2)的内壁设置有芯片(3)，所述主体(1)的两侧表面均开设有安装槽(4)，两个所述安装槽(4)的内壁设置有散热部件，所述散热部件包括导热层(5)。

2.根据权利要求1所述的半导体二极管芯片，其特征在于：所述导热层(5)的一侧表面与安装槽(4)的内壁固定连接，所述导热层(5)的内部设置有石墨片。

3.根据权利要求1所述的半导体二极管芯片，其特征在于：所述导热层(5)的另一侧表面固定连接有散热片(6)，所述安装槽(4)的内壁固定连接有金属块(7)，所述金属块(7)的外表面开设有连接口(8)。

4.根据权利要求3所述的半导体二极管芯片，其特征在于：所述散热片(6)的外表面与连接口(8)的内壁固定连接，所述安装槽(4)的内壁设置有散热层(9)，所述散热层(9)的内部设置有冷却液。

5.根据权利要求4所述的半导体二极管芯片，其特征在于：所述散热层(9)位于金属块(7)与安装槽(4)之间的内壁，所述主体(1)的外表面固定连接有防护部件，所述防护部件包括抗氧化层(10)和防水层(11)。

6.根据权利要求5所述的半导体二极管芯片，其特征在于：所述防水层(11)位于抗氧化层(10)的外表面，所述抗氧化层(10)的内部设置有环氧树脂，所述防水层(11)的内部设置有丙烯酸酯。