[实用新型]一种背光源组件封装用基板有效
申请号: | 201921785988.1 | 申请日: | 2019-10-23 |
公开(公告)号: | CN211344913U | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 王梓帆 | 申请(专利权)人: | 深圳市大帝电子有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V29/67;F21V23/06;F21V17/12;F21V29/83;F21V29/89;F21V23/00 |
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地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 背光源 组件 封装 用基板 | ||
本实用新型公开了一种背光源组件封装用基板,涉及背光源基板领域,包括基板,所述基板的两侧均设置有散热口,且基板的一侧位于散热口的后方位置处设置有接线装置,所述基板的四侧上表面均设置有固定孔,且基板的上方对应于固定孔的位置处设置有固定装置,所述基板的内侧对应于散热口的位置处设置有过滤网。有益效果;本实用新型通过设置有多个固定装置,使得背光源组件放置与基板内侧的时候,通过旋转固定装置中的固定板,从而能够使得固定板对背光源上表面有限制效果,保证背光源不会脱离基板。本实用新型通过设置有接线装置,弹簧能够使得基板的外接电线与基板之间可以有正常的扭动折动,并且这种折动不会对电线有磨损。
技术领域
本实用新型涉及背光源封装基板领域,具体来说,涉及一种背光源组件封装用基板。
背景技术
封装基板是一种对于内部载体的封装保护,即印刷线路板中的术语,基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的,封装基板应该属于交叉学科的技术,它涉及到电子、物理、化工等知识。
经检索,中国专利网公开了一种背光源组件封装用基板(专利公告号:208794341U),该专利能够将不同厚度的背光源夹持牢固,增大了该背光源组件封装用基板的使用范围,但是,现有技术中的封装基板,均结构简单,功能单一,封装背光源的基板相对来说较大一些,背光源长期工作会散发出巨大的热量,会对电路板造成影响,另外基板与背光源的导电线接出通常没有采取什么保护措施,因此基板外侧接电端通常因为使用时间过长,扭动等各种因素会导致电线断裂,影响背光源使用。
针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种背光源组件封装用基板,具备散热效果好、接线牢固、固定稳定的优点,进而解决上述背景技术中的问题。
(二)技术方案
为实现上述基板散热效果好、接线牢固、固定稳定的优点,本实用新型采用的具体技术方案如下:
一种背光源组件封装用基板,包括基板,所述基板的两侧均设置有散热口,且基板的一侧位于散热口的后方位置处设置有接线装置,所述基板的四侧上表面均设置有固定孔,且基板的上方对应于固定孔的位置处设置有固定装置,所述基板的内侧对应于散热口的位置处设置有过滤网,且基板的内部位于下表面设置有风扇,所述基板的内部位于风扇的上方设置有缓冲垫。
进一步的,所述接线装置包括弹簧,所述弹簧的一端固定连接有固定筒,且弹簧的内部设置有贯穿固定筒的导线,所述弹簧的另一端固定连接有连接筒,所述连接筒位于导线的连接处设置有密封垫。
进一步的,所述固定筒镶嵌于基板的表面,且固定筒与弹簧通过焊接固定,所述密封垫的内径与导线的外径一致,所述弹簧为一种碳钢材质的构件。
进一步的,所述固定装置包括固定杆,所述固定杆的上端设置有螺帽,且固定板与螺帽之间设置有固定板,所述固定板的下表面设置有橡胶垫。
进一步的,所述固定杆的表面设置有管螺纹,且固定杆与螺帽通过连接杆固定连接,所述固定板一端与连接杆转动连接,且固定板与橡胶垫均为高纯度透明聚氨酯材质的构件。
进一步的,所述散热口为百叶窗外形,且散热口为一种不锈钢材质的构件。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种背光源组件封装用基板,具备以下有益效果:
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