[实用新型]显示面板及阵列基板有效
申请号: | 201921783228.7 | 申请日: | 2019-10-22 |
公开(公告)号: | CN210403730U | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 李盼;吴新银 | 申请(专利权)人: | 北京京东方技术开发有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 王辉;阚梓瑄 |
地址: | 100176 北京市北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 阵列 | ||
本公开是关于一种显示面板及阵列基板,涉及显示技术领域。该阵列基板包括第一金属层、绝缘层和第二金属层。第一金属层包括至少一个第一导线,第一导线具有交叠段以及连接于交叠段两端的连接段,且交叠段的延伸方向和连接段的延伸方向不同;绝缘层覆盖于第一金属层,且绝缘层对应于第一导线的区域为向背离第一金属层的方向凸起的凸棱;第二金属层设于绝缘层背离第一金属层的一侧,且包括至少一个第二导线,第二导线在凸棱对应于交叠段的区域与凸棱相交。本公开阵列基板可降低金属线在爬坡位置断裂的风险。
技术领域
本公开涉及显示技术领域,具体而言,涉及一种显示面板及阵列基板。
背景技术
随着显示技术的发展,对显示面板的要求越来越高。在显示面板的阵列基板中,电路器件和走线经常会分布在不同的膜层,对于在空间内交叉的两层金属线而言,二者之间一般通过绝缘层分隔。但是,若绝缘层较薄,则绝缘层对应于下层金属线的区域会相应的形成凸起,使得上层金属需要爬坡才能跨过下层金属线,而上层金属线容易在爬坡位置断裂,造成断线,影响显示面板的正常工作。
需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
实用新型内容
本公开的目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种显示面板及阵列基板,可降低金属线在爬坡位置断裂的风险。
根据本公开的一个方面,提供一种阵列基板,包括:
第一金属层,包括至少一个第一导线,所述第一导线具有交叠段以及连接于所述交叠段两端的连接段,且所述交叠段的延伸方向和所述连接段的延伸方向不同;
绝缘层,覆盖于所述第一金属层,且所述绝缘层对应于所述第一导线的区域为向背离所述第一金属层的方向凸起的凸棱;
第二金属层,设于所述绝缘层背离所述第一金属层的一侧,且包括至少一个第二导线,所述第二导线在所述凸棱对应于所述交叠段的区域与所述凸棱相交。
在本公开的一种示例性实施例中,所述交叠段的两侧边均具有向内凹陷的凹陷区。
在本公开的一种示例性实施例中,所述交叠段的一侧边具有向内凹陷的凹陷区,另一侧边具有向外凸起的凸出区,所述凸出区小于所述凹陷区。
在本公开的一种示例性实施例中,所述第二导线对应于所述交叠段的区域的至少一侧边具有向内凹陷的凹陷区。
在本公开的一种示例性实施例中,所述第二导线对应于所述交叠段的区域的一侧边具有向内凹陷的凹陷区,另一侧边具有向外凸起的凸出区,且所述交叠段在所述第二金属层上的正投影覆盖所述凸出区的部分区域和所述凹陷区的全部区域。
在本公开的一种示例性实施例中,所述凹陷区和所述凸出区的轮廓为曲线和折线中至少一个。
在本公开的一种示例性实施例中,所述交叠段两端的连接段沿相互平行的两个直线轨迹延伸。
在本公开的一种示例性实施例中,所述交叠段两端的连接段沿同一直线轨迹延伸。
在本公开的一种示例性实施例中,所述第二导线与所述连接段垂直。
在本公开的一种示例性实施例中,所述第一导线的数量为多个,且至少部分所述第一导线作为栅线,至少部分所述第一导线作为公共电极线,所述第二导线的数量为多个,且至少部分所述第二导线作为数据线。
在本公开的一种示例性实施例中,所述栅线和所述数据线横纵交错围成多个像素区,所述阵列基板还包括:
多个阵列分布的薄膜晶体管,一一对应的设于各所述像素区,同一所述栅线连接同一行所述薄膜晶体管的栅极,同一所述数据线连接同一列所述薄膜晶体管的源极;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的