[实用新型]电连接器

说明书

本实用新型公开了一种电连接器，包括：一本体，本体具有上下贯穿的多个收容孔，收容孔设有一上限位面和一下限位面；多个导电端子，可上下活动地收容于收容孔，导电端子包括一平板部，平板部凸设一上限位部和一下限位部，上限位部位于上限位面上方且两者之间具有间隙，下限位部位于下限位面的下方且两者之间具有间隙，以限制导电端子上下移动；自平板部向后且向上弯折延伸形成一上弹臂，上弹臂具有一上接触部，用以向上抵接一第一电子元件；自平板部向后且向下弯折延伸形成一下弹臂，下弹臂具有一下接触部，用以向下抵接一第二电子元件，上弹臂和下弹臂均位于平板部的后侧；一通槽自上弹臂延伸经过平板部直至下弹臂。

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种具有可双向压缩的导电端子的电连接器。

【背景技术】

习知的一种电连接器,用于电性连接一芯片模块和一电路板，其包括本体和组装于本体的多个导电端子，导电端子具有一基部，基部设有与本体干涉配合的突刺，用以将导电端子固定于本体，自基部的上端向上弯折延伸一上弹臂，所述上弹臂能够弹性变形用以向上抵接所述芯片模块，自基部下端向下弯折延伸一下弹臂，下弹臂能够弹性变形用以向下抵接电路板。但是为了保证所述上弹臂和所述下弹臂的弹性使所述上弹臂与所述芯片模块良好接触及所述下弹臂与所述电路板良好接触，所述上弹臂和所述下弹臂的长度需设置得较长，这样导致导电端子高度较高，不利于所述电连接器超薄化。

因此，有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。

【实用新型内容】

针对背景技术所面临的问题，本实用新型提供了一种降低端子高度的电连接器。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：

一种电连接器，用以电性连接一第一电子元件和一第二电子元件，包括：

一本体，所述本体具有上下贯穿的多个收容孔，所述收容孔设有一上限位面和一下限位面；

多个导电端子，可上下活动地收容于所述收容孔，所述导电端子包括一平板部，所述平板部凸设一上限位部和一下限位部，所述上限位部位于所述上限位面上方且两者之间具有间隙，所述下限位部位于所述下限位面的下方且两者之间具有间隙，以限制导电端子上下移动；自所述平板部向后且向上弯折延伸形成一上弹臂，所述上弹臂具有一上接触部，用以向上抵接所述第一电子元件；自所述平板部向后且向下弯折延伸形成一下弹臂，所述下弹臂具有一下接触部，用以向下抵接所述第二电子元件，所述上弹臂和所述下弹臂均位于所述平板部的后侧；一通槽自所述上弹臂延伸经过所述平板部直至所述下弹臂。

进一步地，所述上限位部和所述下限位部自所述平板部的内侧凸伸且进入所述通槽中，所述收容孔设有一限位凸块收容于所述通槽中，所述上限位面设于所述限位凸块的上表面，所述下限位面设于所述限位凸块的下表面。

进一步地，自所述限位凸块向上延伸一上凸部，自所述限位凸块向下延伸一下凸部，所述上凸部位于所述上限位部的后方，所述下凸部位于所述下限位部的后方，以限制所述平板部向后移动。

进一步地，所述导电端子具有两个所述下限位部自所述通槽的相对两侧延伸，且两个所述下限位部的间距小于所述限位凸块的宽度。

进一步地，所述平板部的外侧凸伸一连料部，用以连接一料带，所述本体具有自其上表面向下凹陷的一定位槽，用以收容所述连料部，所述定位槽具有一内壁位于所述连料部的后方，以限制所述导电端子向后移动。

进一步地，所述上弹臂于所述通槽的相对两侧形成两个上分支，一上连接部连接两个上分支，所述上接触部向上凸出于所述上连接部的上表面，所述上接触部的宽度小于所述上连接部的宽度且所述上接触部与所述上连接部的左右侧缘之间具有间隔；所述下弹臂于所述通槽的相对两侧形成两个下分支，一下连接部连接两个下分支，所述下接触部向下凸出于所述下弹臂的下表面，所述下接触部的宽度小于所述下连接部的宽度且所述下接触部与所述下连接部的左右侧缘之间具有间隔。