[实用新型]一种串联二极管的封装结构有效

专利信息
申请号: 201921775904.6 申请日: 2019-10-22
公开(公告)号: CN210325789U 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 江俊 申请(专利权)人: 常州顺烨电子有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/04;H01L23/49
代理公司: 南通毅帆知识产权代理事务所(普通合伙) 32386 代理人: 韩冬
地址: 213000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 串联 二极管 封装 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种串联二极管的封装结构,包括封装筒、正极盖板、负极盖板、正极板、负极板和导线,封装筒、正极盖板和负极盖板均绝缘,封装筒呈空心圆柱状,正极盖板和负极盖板均与封装筒适配,正极盖板的右侧固定连接有正极板和封装筒,正极板的表面与封装筒的内壁滑动连接,负极盖板的左侧固定连接有负极板,封装筒的侧壁与负极盖板的侧壁滑动连接。该串联二极管的封装结构,通过设置利用封装筒将二极管尽量堆叠,利用绝缘布和导线将二极管串联,再通过布线块与限位块的卡接,防止导线纠缠,再利用搭扣,使得二极管封装便于拆卸组装,从而具有减少串联二极管的占用面积和根据实际需要改变串联二极管封装规格的特点。

技术领域

本实用新型涉及二极管封装技术领域,更具体地说,它涉及一种串联二极管的封装结构。

背景技术

在电子上,它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。

而串联二极管因其特殊的连接关系导致封装后的成品体积形状难以控制,且用户在使用时需根据实际需要来寻找适合的串联二极管,当实际需要串联二极管的规格不确定时,对采买串联二极管封装成品造成了很大的困扰。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种串联二极管的封装结构,其具有压缩串联二极管长度且能够根据实际需要来组装二极管数量的特点。

为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:

一种串联二极管的封装结构,包括封装筒、正极盖板、负极盖板、正极板、负极板和导线,封装筒、正极盖板和负极盖板均绝缘,封装筒呈空心圆柱状,正极盖板和负极盖板均与封装筒适配,正极盖板的右侧固定连接有正极板和封装筒,正极板的表面与封装筒的内壁滑动连接,负极盖板的左侧固定连接有负极板,封装筒的侧壁与负极盖板的侧壁滑动连接。

进一步地,封装筒的内壁固定连接有限位块,限位块与二极管适配,限位块的表面开设有卡口,卡口的内壁活动卡接有卡块。

通过上述技术方案,利用卡口和卡块卡接,将布线块固定于封装筒内,防止发生自转。

进一步地,卡块的一端固定连接有布线块,布线块的表面与二极管适配,布线块的侧壁开设有贯穿布线块的布线槽。

通过上述技术方案,利用布线槽规范导线摆放,防止指导线发生纠缠。

进一步地,导线的表面与布线槽的内壁滑动连接,导线的两端均固定连接有绝缘布。

通过上述技术方案,利用绝缘布遮挡被串联二极管的两端与正极板和负极板直接接触。

进一步地,封装筒的表面开设有散热孔,封装筒的表面固定连接有搭扣舌座,负极盖板的表面固定连接有搭扣钳口,搭扣钳口和搭扣舌座搭接。

通过上述技术方案,利用搭扣将负极盖板和封装筒固定,使得整个二极管封装便于拆卸组装。

进一步地,负极板的左侧固定连接有弹簧,弹簧的左侧固定连接有推板,负极板和推板的表面均与封装筒的内壁滑动连接。

通过上述技术方案,利用弹簧和挡板传递二极管负极的同时使二极管安装稳固,防止发生接触不良。

进一步地,负极板的做底部固定连接有负极触脚,正极板的底部固定连接有正极触脚,正极触脚贯穿正极盖板,负极触脚贯穿负极盖板。

通过上述技术方案,利用正极触脚和负极触脚将整个二极管封装固定于电路板。

综上所述,本实用新型具有以下有益效果:

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