[实用新型]一种加固型的功率管驱动芯片电路及其电路板有效
申请号: | 201921771177.6 | 申请日: | 2019-10-22 |
公开(公告)号: | CN211151946U | 公开(公告)日: | 2020-07-31 |
发明(设计)人: | 谢佳明;金建辉;谢鹤龄 | 申请(专利权)人: | 昆明理工大学 |
主分类号: | H03K19/018 | 分类号: | H03K19/018;H03K19/013;H03K17/04;H03K19/003;H05K1/02;H05K1/18;H02M1/08 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 加固 功率管 驱动 芯片 电路 及其 电路板 | ||
本实用新型涉及一种加固型的功率管驱动芯片电路及其电路板,属于功率管驱动芯片电路设计领域。本实用新型以加固中小功率驱动芯片IR2110芯片电路为例具体阐述。本例通过在IR2110输入端接死区可调的7414反相器对输入信号整形及调整适当死区时间,输出端接功率推挽电路增大驱动电流,利用+12V电源加固电路将+12V稳压为+5V,为所需芯片提供+5V电源,减少供电电源数目。在+12V、+5V电源分别进行电源加固,将电源产生或通过电源传播的干扰滤除,增强电源系统的完整性,提高驱动电路整体的抗干扰能力。并且在该方案电路板设计中,利用PCB四层板设计,加大本方案电路的电磁抗干扰能力,进一步提高中小功率驱动芯片IR2110效能。
技术领域
本实用新型涉及一种加固型的功率管驱动芯片电路及其电路板,属于功率管驱动芯片电路设计领域。
背景技术
在使用驱动芯片直接驱动功率管电路中,当信号达到驱动芯片上限或者驱动大负载大功率,又或是遇到强干扰情况下,常出现芯片工作状态不稳定甚至烧毁情况,暴露出驱动芯片抗干扰能力不强的问题。以中小功率驱动芯片IR2110为例,在使用其直接驱动功率管,当功率管为大负载情况下,无法使功率管正常开通与关断,暴露出驱动电流有限带负载能力较弱问题。并且在受到强干扰时常伴有芯片烧毁现象,即抗干扰能力不强,目前针对上述问题未有一套综合解决方案。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种一种加固型的功率管驱动芯片电路及其电路板,能有效解决驱动芯片存在的抗干扰能力不强、驱动电流较小、带负载能力不强的问题。
本实用新型采用的技术方案是:一种加固型的功率管驱动芯片电路,包括带死区时间调整的7414反相器电路、IR2110芯片电路、功率管推挽电路、+12V 电源加固电路及7805输出+5V电源加固电路;
外接输入信号与带死区时间调整的7414反相器电路的输入端连接,带死区时间调整的7414反相器电路的输出端与IR2110芯片电路的输入端连接,IR2110 芯片电路的输出端与功率管推挽电路连接,+12V电源加固电路的的输出端分别与IR2110芯片电路、功率管推挽电路、7805输出+5V电源加固电路的输入端连接,7805输出+5V电源加固电路的输出端分别与带死区时间调整的7414反相器电路、IR2110芯片电路的输入端连接,+12V电源加固电路的地及7805输出+5V 电源加固电路的地通过磁珠F5相连。
具体地,所述带死区时间调整的7414反相器电路包括7414反相器芯片、电位器R1、电位器R2、电容C1、电容C2、二极管D2及二极管D3;
外接输入信号连接7414反相器的1脚,7414反相器芯片的14脚接7805输出+5V电源加固电路的输出电源端,7脚接地,2脚、13脚相连,且2脚同时接由电位器R1、电容C1组成RC串联电路,且二极管D1并联与电位器R1之上,电容C1的另一端接地,7414反相器芯片的3脚连接R1与C1之间,4脚、5脚相连,6脚连接后续的IR2110芯片电路低位输入端,12脚外接由电位器R2、电容C2组成RC串联电路,且二极管D2并联与电位器R2之上,电容C2的另一端接地,7414反相器芯片的11脚连接在电位器R2与电容C2之间,7414反相器芯片的10脚、9脚相连,8脚连接后续的IR2110芯片电路高位输入端。
具体地,所述IR2110芯片电路包括IR2110芯片、二极管D1、电容C3、电容C4、电容C5;
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