[实用新型]一种芯片内置式电路板

权利要求书

1.一种芯片内置式电路板，其特征在于：包括上层板体、下层板体以及中央板体，该中央板体被夹设在该上层板体与该下层板体之间，该中央板体上开设有若干芯片窗口，芯片一一对应的设置在该芯片窗口中，在该芯片窗口的内表面上设置有连接固定层，该连接固定层设置在该芯片窗口的内表面与该芯片的外侧面之间，通过该连接固定层将该芯片固定在该芯片窗口中，

在该中央板体的顶面以及底面上分别设置有中央线路层，该芯片的引脚同时与该中央板体的顶面以及底面上的该中央线路层相连接，该上层板体的顶面上设置有上线路层，该下层板体的底面上设置有下线路层，导通柱贯穿设置在该上层板体、该下层板体以及该中央板体中，该上线路层、该下线路层以及该中央线路层同时与该导通柱相连接，

在该中央板体的顶面以及底面上分别凸设有凸肋，该上层板体压设在该中央板体顶面的该凸肋上，该下层板体压设在该中央板体底面的该凸肋上，同时，在该上层板体与该中央板体顶面之间以及该下层板体与该中央板体底面之间分别形成上散热腔以及下散热腔，

在该上层板体上开设有上散热孔，在该下层板体上开设有下散热孔，其中，该上散热孔与该上散热腔相连通，该下散热孔与该下散热腔相连通。

2.如权利要求1所述的一种芯片内置式电路板，其特征在于：该上散热孔处于该芯片的正上方，该下散热孔处于该芯片的正下方。

3.如权利要求2所述的一种芯片内置式电路板，其特征在于：该上散热孔以及该下散热孔都为圆锥孔。

4.如权利要求1所述的一种芯片内置式电路板，其特征在于：该连接固定层由绝缘硅胶制成。

5.如权利要求1所述的一种芯片内置式电路板，其特征在于：该导通柱为铜制管体。