[实用新型]一种可多方位安装散热风扇的机箱有效

专利信息
申请号: 201921763289.7 申请日: 2019-10-18
公开(公告)号: CN210402214U 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 邓浩强 申请(专利权)人: 东莞市建鑫电子科技有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 黄焯辉
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 多方位 安装 散热 风扇 机箱
【说明书】:

本实用新型涉及电脑机箱技术领域,具体涉及一种可多方位安装散热风扇的机箱,该机箱包括壳体,所述壳体的前板用于可拆卸设置多个散热风扇,所述壳体的底板设有电源仓,所述壳体的侧板可拆卸设置有连接板,所述连接板设有散热孔,所述连接板用于装配散热风扇或硬盘,所述连接板位于电源仓的一端;所述壳体的底板靠近连接板处还可拆卸设置有连接组件,所述连接组件用于装配硬盘。本实用新型的可多方位安装散热风扇的机箱,解决了目前机箱无法对硬盘进行散热的问题。

技术领域

本实用新型涉及电脑机箱技术领域,具体涉及一种可多方位安装散热风扇的机箱。

背景技术

随着计算机技术的不断发展,个人计算机逐渐地进入各家各户中,成为人们日常生活中不可或缺的重要组成部分。而个人计算机从以前各大品牌厂商的定制机,逐渐变成了个人计算机DIY为主流;而现在人们的经济条件也允许他们对自己的个人计算机进行升级,并逐渐出现“硬件发烧友”这类的DIY狂人。目前的电脑机箱的前面板可以安装散热风扇从而增加机箱内部的散热效率,但由于安装于机箱内的硬盘在工作过程中也会产生热量且一般机箱内的散热风扇不会单独对硬盘进行散热,导致硬盘的工作效率不能一直保持最佳状态。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足,本实用新型的目的在于提供一种可多方位安装散热风扇的机箱,解决了目前机箱无法对硬盘进行散热的问题。

本实用新型是通过以下技术方案实现的:

一种可多方位安装散热风扇的机箱,包括壳体,所述壳体的前板用于可拆卸设置多个散热风扇,所述壳体的底板设有电源仓,所述壳体可拆卸设置有连接板,所述连接板设有散热孔,所述连接板用于装配散热风扇或硬盘,所述连接板位于电源仓的一端;所述壳体的底板靠近连接板处还可拆卸设置有连接组件,所述连接组件用于装配硬盘。

其中,所述连接板包括固定板以及垂直设置于固定板一端的连接条,所述连接条用于抵触壳体的侧板;所述固定板设置有多个用于装配散热风扇或硬盘的第一固定孔,所述连接条设有多个通孔;所述壳体的侧板设有多个与通孔一一对应的螺孔。

其中,所述壳体的侧板用于可拆卸设置多个散热风扇。

其中,所述连接板包括固定板,所述固定板设置有多个通孔以及多个用于装配散热风扇或硬盘的第一固定孔;所述壳体的侧板设有多个与通孔一一对应的螺孔。

其中,所述连接组件包括多个快拆件,所述快拆件用于装配于硬盘的装配孔;所述快拆件包括固定柱,多个固定柱分别设置有直径大于固定柱的承托头;

所述壳体的底板阵列设置有多个分别用于对承托头进行让位的让位孔,多个让位孔的一侧分别连通有第二固定孔,第二固定孔与固定柱的形状相适应;当承托头穿过让位孔后,承托头往第二固定孔的方向移动以使得固定柱装设于第二固定孔内。

其中,所述壳体的底板还可拆卸设置有用于抵触硬盘的抵件。

其中,所述壳体靠近电源仓的一侧设有灯槽,所述灯槽内装设有LED灯条。

本实用新型的有益效果:

解决了目前机箱无法对硬盘进行散热的问题:本实用新型的一种可多方位安装散热风扇的机箱,可以通过单独将一个散热风扇安装于连接板上,随后将连接组件装配于硬盘,并且将硬盘上的连接组件装配于壳体的底板处,使得安装于连接板上的散热风扇可以对该硬盘进行散热,从而解决了目前机箱无法对硬盘进行散热的问题。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制,对于本领域的普通技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1为本实用新型的实施例1的立体结构示意图。

图2为本实用新型的实施例1的分解结构示意图。

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