[实用新型]一种镀锡生产用浸镀锡辅助处理装置有效
| 申请号: | 201921762242.9 | 申请日: | 2019-10-18 |
| 公开(公告)号: | CN210945781U | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
| 发明(设计)人: | 张智斌;史世鑫 | 申请(专利权)人: | 天津瑞鑫金属表面处理有限公司 |
| 主分类号: | C23C18/18 | 分类号: | C23C18/18;C23C18/31;C23G3/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 300000 天津市静*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 镀锡 生产 辅助 处理 装置 | ||
本实用新型公开了一种镀锡生产用浸镀锡辅助处理装置,包括水洗槽箱,水洗槽箱内设有活动刮板,活动刮板左右两端均固定连接有侧边连杆,左侧的侧边连杆上端固定连接有支点滑杆,支点滑杆与水洗槽箱内壁滑动连接,右侧的侧边连杆上端固定连接有横移滑杆,水洗槽箱右端开设有平动滑孔,横移滑杆贯穿平动滑孔与水洗槽箱滑动连接,水洗槽箱右端转动连接有主转轮和从转轮,主转轮和从转轮之间设有传动带,主转轮和从转轮通过传动带传动连接,使主转轮的转动带动横移滑杆和活动刮板在水洗槽箱内平移,从而使活动刮板对水洗槽箱内水洗槽储水表面杂质进行集中处理,减少水洗槽表面杂质对金属件镀锡后续加工的影响,提高镀锡产品的成品质量。
技术领域
本实用新型涉及镀锡生产技术领域,尤其涉及一种镀锡生产用浸镀锡辅助处理装置。
背景技术
浸镀是把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中,按化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层,这与一般的化学镀原理不同,因其镀液中不含还原剂,与接触镀也不一样,接触镀是把工件浸入欲镀出金属盐溶液中时必须与一活泼金属紧密连接,该活泼金属为阳极进入溶液放出电子,溶液中电位较高的金属离子得到电子后沉积在工件表面,浸镀锡只在铁、铜、铝及其各自的合金上进行。
镀锡处理过程中,金属件需要经过多道水洗处理工序,用于去除粘附于金属件上的杂质和处理液,当使用一段时间后,水洗槽内表面沉积较多杂质,杂质漂浮在水洗槽储水表面,在金属件自水洗槽中吊起时,易使杂质贴附于金属件表面,影响金属件后续的加工工序,降低镀锡产品的成品质量。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种镀锡生产用浸镀锡辅助处理装置,可以对镀锡生产过程中的水洗槽储水表面杂质进行集中处理,减少水洗槽表面杂质对金属件镀锡后续加工的影响,提高镀锡产品的成品质量。
本实用新型是通过以下技术方案得以实现的:
一种镀锡生产用浸镀锡辅助处理装置,包括水洗槽箱,所述水洗槽箱内设有活动刮板,所述活动刮板左右两端均固定连接有侧边连杆,左侧的所述侧边连杆上端固定连接有支点滑杆,所述支点滑杆与水洗槽箱内壁滑动连接,右侧的所述侧边连杆上端固定连接有横移滑杆,所述水洗槽箱右端开设有平动滑孔,所述横移滑杆贯穿平动滑孔与水洗槽箱滑动连接,所述水洗槽箱右端转动连接有主转轮和从转轮,所述主转轮和从转轮之间设有传动带,所述主转轮和从转轮通过传动带传动连接,所述横移滑杆远离侧边连杆一端与传动带固定连接,所述活动刮板后端固定连接有两个转向齿杆,所述活动刮板后侧设有集渣转盒,所述集渣转盒左右两端固定连接有储盒转轴,所述集渣转盒通过储盒转轴与水洗槽箱内壁转动连接,所述储盒转轴上套设有从动转齿轮,所述从动转齿轮与转向齿杆啮合连接。
通过采用上述技术方案,使主转轮的转动带动横移滑杆和活动刮板在水洗槽箱内平移,从而使活动刮板对水洗槽箱内水洗槽储水表面杂质进行集中处理,减少水洗槽表面杂质对金属件镀锡后续加工的影响,提高镀锡产品的成品质量。
进一步设置为:所述集渣转盒后端固定连接有活动磁石板,所述转向齿杆远离活动刮板一侧设有定位磁块,所述定位磁块与水洗槽箱内壁固定连接。
通过采用上述技术方案,在集渣转盒后端设置的活动磁石板和定位磁块,便于对转动后集渣转盒的位置进行限定,从而使收集有水洗槽储水表面杂质的集渣转盒保持开口向上的状态,减少杂质自集渣转盒内外流。
进一步设置为:所述活动刮板上端固定连接有柔性刷毛,所述柔性刷毛在活动刮板上密集排布。
通过采用上述技术方案,在活动刮板上端固定连接的柔性刷毛,便于增强活动刮板对水洗槽储水表面进行清洁的效果,使杂质集中至集渣转盒内,从而对杂质进行集中处理。
进一步设置为:所述从动转齿轮内端与储盒转轴固定连接,两个所述从动转齿轮互相靠近一端与集渣转盒固定连接。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理





