[实用新型]一种双总线温度传感器芯片

说明书

本实用新型公开了一种双总线温度传感器芯片，属于电子设备技术领域，所述双总线温度传感器芯片包括芯片，所述芯片底部安装有安装底座，所述安装底座上表面镶嵌有散热铝板，所述安装底座下表面镶嵌有半导体制冷片，所述半导体制冷片上表面与散热铝板下表面相连，所述安装底座底部安装有散热扇。本实用新型散热铝板具有快速吸热和散热的特性，并与半导体制冷片相互配合，从而可对散热铝板快速降温，进而可进一步的提升对芯片的散热效果，芯片上表面浇筑有防水绝缘密封胶，防水绝缘密封胶为单组份的加成型液态封装胶，具备优良的绝缘、防潮、防震以及耐压耐腐蚀等性能，使芯片在苛刻的条件下能安全运行，可有效提升芯片的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种双总线温度传感器芯片。

背景技术

温度感应传感器芯片是一种专门设计用来测试IC芯片内核于表面温度的传感器芯片，主要作用是准确的探测出被测芯片实时的温度信息，具有超温保护，控制散热风扇实时转速的功能。

而现有的双总线温度传感器芯片在使用过程中存在以下缺点：1、芯片长时间工作后会产生大量热量，而现有的芯片散热效果不佳；2、芯片表面的元器件暴露在空气中，容易发生氧化或者液体侵蚀，从而降低芯片的使用寿命，为此，我们提出一种双总线温度传感器芯片。

实用新型内容

本实用新型提供一种双总线温度传感器芯片，旨在散热铝板具有快速吸热和散热的特性，并与半导体制冷片相互配合，从而可对散热铝板快速降温，进而可进一步的提升对芯片的散热效果，芯片上表面浇筑有防水绝缘密封胶，防水绝缘密封胶为单组份的加成型液态封装胶，具备优良的绝缘、防潮、防震以及耐压耐腐蚀等性能，使芯片在苛刻的条件下能安全运行，可有效提升芯片的使用寿命。

本实用新型提供的具体技术方案如下：

本实用新型提供的一种双总线温度传感器芯片，所述双总线温度传感器芯片包括芯片，所述芯片底部安装有安装底座，所述安装底座上表面镶嵌有散热铝板，所述安装底座下表面镶嵌有半导体制冷片，所述半导体制冷片上表面与散热铝板下表面相连，所述安装底座底部安装有散热扇。

可选的，所述芯片上表面浇筑有防水绝缘密封胶。

可选的，所述安装底座上表面两端一体成型有固定座，所述固定座上表面均开设有卡槽。

可选的，所述安装底座底部两端均焊接有支撑架，且支撑架共设置有多组。

可选的，所述支撑架一侧安装有接线端子，且接线端子顶部贯穿安装底座与芯片电性相连。

本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型结构简单，操作方便且使用效果好，散热铝板具有快速吸热和散热的特性，从而可通过散热铝板将芯片散出的热量快速吸收掉，并通过半导体制冷片利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的侧即可分别吸收热量和放出热量，从而可对散热铝板快速降温，进而可进一步的提升对芯片的散热效果，半导体制冷片另一侧表面散发出的热量可通过散热扇进行降温。

2、本实用新型芯片上表面浇筑有防水绝缘密封胶，防水绝缘密封胶为单组份的加成型液态封装胶，具备优良的绝缘、防潮、防震以及耐压耐腐蚀等性能，使芯片在苛刻的条件下能安全运行，可有效提升芯片的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的一种双总线温度传感器芯片的整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例的一种双总线温度传感器芯片的电路结构示意图；