[实用新型]散热壳体和存储设备有效
| 申请号: | 201921746903.9 | 申请日: | 2019-10-17 |
| 公开(公告)号: | CN210402250U | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
| 发明(设计)人: | 张喆 | 申请(专利权)人: | 深圳泰思特半导体有限公司 |
| 主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
| 代理公司: | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人: | 张小容 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市坪山区龙田街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热 壳体 存储 设备 | ||
1.一种散热壳体,其特征在于,包括:
底壳,设有呈间隔设置的容置槽和安装槽,所述容置槽用于安装内存条;
面壳,与所述底壳连接,所述面壳与所述底壳配合形成连通所述安装槽的过光空间;
发光模组,设于所述安装槽的槽壁;及
导光件,设于所述安装槽内,所述导光件与所述发光模组贴合,所述导光件设置有散射平面,所述散射平面对应所述过光空间设置。
2.如权利要求1所述的散热壳体,其特征在于,所述容置槽凸设有两个限位块,两个所述限位块相对设于所述容置槽底壁的两端,所述限位块用于卡持内存条。
3.如权利要求2所述的散热壳体,其特征在于,所述限位块设置有安装孔,所述面壳设置有过孔,所述面壳通过锁紧件穿过所述过孔和所述安装孔与所述底壳连接。
4.如权利要求1所述的散热壳体,其特征在于,所述底壳凸设有承接板和与所述承接板呈角度设置的格挡板,所述底壳、所述承接板及所述格挡板围合形成所述安装槽。
5.如权利要求4所述的散热壳体,其特征在于,所述底壳凸设有限位折边,所述限位折边与所述承接板相对设置,所述限位折边与所述承接板配合夹持所述导光件。
6.如权利要求5所述的散热壳体,其特征在于,所述面壳的一侧面凸设有两个限位板,两个所述限位板相对设置;
所述面壳与所述底壳连接,以使两个所述限位板分别对应所述承接板的两端设置,以将所述导光件限位于所述安装槽内。
7.如权利要求4所述的散热壳体,其特征在于,所述导光件设置有避让槽,所述避让槽用于容纳所述发光模组。
8.如权利要求7所述的散热壳体,其特征在于,所述导光件还设置有多个棱筋,多个棱筋并排设置并形成所述散射平面。
9.如权利要求1至8中任意一项所述的散热壳体,其特征在于,所述底壳设置有多个通光孔,多个所述通光孔连通所述安装槽设置;
且/或,所述面壳设置有多个过光孔,多个所述过光孔对应所述安装槽设置。
10.一种存储设备,其特征在于,包括内存条和如权利要求1至9中任意一项所述的散热壳体,所述内存条设于所述容置槽,且所述内存条的数据连接端外露于所述散热壳体。
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