[实用新型]一种双层电路板的连接固定件有效

专利信息
申请号: 201921746055.1 申请日: 2019-10-17
公开(公告)号: CN210579472U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 李艳;彭福强;李赞辉;王贱良;黄得龙;陈志苗 申请(专利权)人: 梅州宝得电子有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/02
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 刘洋
地址: 514000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 双层 电路板 连接 固定
【权利要求书】:

1.一种双层电路板的连接固定件,包括第一电路板(1),其特征在于:所述第一电路板(1)上表面设置有支撑柱(2),所述支撑柱(2)两端内侧螺纹连接有螺块(3),所述螺块(3)上固定有连接杆(4),所述连接杆(4)顶端设置有限位块(10),所述支撑柱(2)一侧壁通过连接块固定有销柱(13),所述支撑柱(2)上设置有第二电路板(6),所述第二电路板(6)下表面开设有销槽,所述销柱(13)与第二电路板(6)通过销槽进行配合连接,所述第二电路板(6)外侧壁开设有安装槽(5),所述安装槽(5)与限位块(10)的位置相对应,所述第二电路板(6)内侧中部设置有散热机构。

2.根据权利要求1所述的一种双层电路板的连接固定件,其特征在于:所述散热机构包括散热孔(9)、金属片(7)及多孔硅胶板(8),所述第二电路板(6)内侧中部开设有散热孔(9),所述散热孔(9)贯穿第二电路板(6)的两侧表面,所述散热孔(9)内侧壁中部固定有金属片(7),所述散热孔(9)内侧上端固定有多孔硅胶板(8),所述多孔硅胶板(8)为圆形。

3.根据权利要求2所述的一种双层电路板的连接固定件,其特征在于:所述金属片(7)设置有两个到二十个,多个所述金属片(7)沿散热孔(9)周向均匀分布。

4.根据权利要求2所述的一种双层电路板的连接固定件,其特征在于:所述散热孔(9)设置有两处,另一处位于第一电路板(1)的内侧。

5.根据权利要求1所述的一种双层电路板的连接固定件,其特征在于:所述限位块(10)上表面开设有凹槽(11),所述凹槽(11)为“一”字型。

6.根据权利要求1所述的一种双层电路板的连接固定件,其特征在于:所述限位块(10)的外直径与支撑柱(2)外直径相等,所述支撑柱(2)设置有四个。

7.根据权利要求1所述的一种双层电路板的连接固定件,其特征在于:所述支撑柱(2)两端面通过胶水粘黏固定有绝缘硅胶垫(12),所述绝缘硅胶垫(12)厚度为零点五毫米。

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