[实用新型]一种内层散射式阻胶图形设计线路板

说明书

本实用新型提供一种内层散射式阻胶图形设计线路板，涉及线路板领域。实现了提高了生产品质和一次性良品率的效果。该内层散射式阻胶图形设计线路板，包括线路板本体和边板，边板固定安装在线路板本体的两侧，边板的表面且位于两端的位置开设有固定孔，线路板本体包括第一铜箔层，第一铜箔层的下方固定安装有第一PP片层，第一PP片层的下方固定安装有第二PP片层，第二PP片层的下方固定安装有芯板，芯板的下方固定安装有第三PP片层。该内层散射式阻胶图形设计线路板，解决了压合后蚀刻残铜的问题，用层间错移的流胶槽替代原来的阻胶点设计，极大的提高了生产品质和一次性良品率，满足了批量生产的加工要求。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，特别的为一种内层散射式阻胶图形设计线路板。

背景技术

线路板又称为PCB板，其随着电子技术的发展而得到了巨大的发展，由原来的单层板到双层板，再到现在最为常用的多层板，都得到了广大的应用，尤其一些大功率产品的进一步小型化、标准化及模块化，使得铜厚设计和加工层数也越来越高，这进一步加大了其工艺加工难度。

现有技术中的厚铜多层板若采用常规排版方式及阻胶块压合，蚀刻后线路间及无铜区容易产生白斑。

实用新型内容

本实用新型提供的发明目的在于提供一种内层散射式阻胶图形设计线路板，该内层散射式阻胶图形设计线路板，提高了生产品质和一次性良品率。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种内层散射式阻胶图形设计线路板，包括线路板本体和边板，所述边板固定安装在线路板本体的两侧，所述边板的表面且位于两端的位置开设有固定孔。

所述线路板本体包括第一铜箔层，所述第一铜箔层的下方固定安装有第一PP片层，所述第一PP片层的下方固定安装有第二PP片层，所述第二PP片层的下方固定安装有芯板，所述芯板的下方固定安装有第三PP片层，所述第三PP片层的下方固定安装有第四PP片层，所述第四PP片层的下方固定安装有第二铜箔层，所述第一铜箔层、第一PP片层和第二PP片层与第三PP片层、第四PP片层和第二铜箔层之间均开设有第一连接孔，所述芯板的表面开设有贯穿第一铜箔层与第二铜箔层的第二连接孔，所述第一PP片层、第二PP片层、芯板、第三PP片层、第四PP片层和第二铜箔层的表面均开设有流胶槽，所述线路板本体的表面开设有圆孔，所述圆孔的左侧开设有第一矩形孔，所述第一矩形孔的上方开设有第一孔槽，所述第一孔槽的右侧开设有第二矩形孔，所述第二矩形孔的右侧开设有第二孔槽，所述第二孔槽的右侧开设有第三矩形孔，所述第三矩形孔的右侧开设有第四矩形孔。

优选的，所述第一PP片层与第四PP片层的厚度为均为0.12mm。

优选的，所述第二PP片层与第三PP片层的厚度均为0.23mm。

优选的，所述芯板的厚度为0.8mm。

优选的，所述圆孔的数量为若干个，且圆孔的孔径为5.5mm。

优选的，所述第二矩形孔的数量为四个，且第二矩形孔的长与宽分别为4.3mm与2.0mm。

使用时，将第一铜箔层、第一PP片层、第二PP片层、芯板、第三PP片层、第四PP片层和第二铜箔层进行压合，由于第一PP片层、第二PP片层、芯板、第三PP片层、第四PP片层和第二铜箔层的表面均开设了流胶槽，解决了压合后蚀刻残铜的问题，线路板本体表面开设的孔槽方便了对零部件的焊接，大大提高了工作效率。

本实用新型提供了一种内层散射式阻胶图形设计线路板。具备以下有益效果：