[实用新型]一种可正反驱动的LED封装结构有效
| 申请号： | 201921741251.X | 申请日： | 2019-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN211017071U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 张皓云;张科超 | 申请（专利权）人： | 扬州艾笛森光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075 |
| 代理公司： | 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 | 代理人： | 周青 |
| 地址： | 225009 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 正反 驱动 led 封装 结构 | ||
1.一种可正反驱动的LED封装结构，包括LED支架，该LED支架具有一凹陷的封装腔，其特征是，该封装腔底部固定有第一LED灯珠组、第二LED灯珠组，所述第一LED灯珠组为一颗LED灯珠或至少两颗LED灯珠，所述第二LED灯珠组为一颗LED灯珠或至少两颗LED灯珠，所述第一LED灯珠组的正极与所述第二LED灯珠组的负极并联，所述第一LED灯珠组的负极与所述第二LED灯珠组的正极并联。
2.根据权利要求1所述的一种可正反驱动的LED封装结构，其特征是，所述封装腔底部覆盖有第一导电导热层、第二导电导热层，第一导电导热层、第二导电导热层隔开布置；所述第一LED灯珠组的正极与所述第二LED灯珠组的负极并联后与第一导电导热层导通连接；所述第一LED灯珠组的负极与所述第二LED灯珠组的正极并联后与第二导电导热层导通连接。
3.根据权利要求2所述的一种可正反驱动的LED封装结构，其特征是，所述第一LED灯珠组、第二LED灯珠组分别贴合安装于第一导电导热层、第二导电导热层上。
4.根据权利要求2所述的一种可正反驱动的LED封装结构，其特征是，所述第一LED灯珠组、第二LED灯珠组均贴合安装于第一导电导热层。
5.根据权利要求2所述的一种可正反驱动的LED封装结构，其特征是，所述第一LED灯珠组、第二LED灯珠组均贴合安装于第二导电导热层。
6.根据权利要求2所述的一种可正反驱动的LED封装结构，其特征是，所述第一、第二导电导热层为导电导热金属片。
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