[实用新型]一种LED灯珠结构

说明书

本实用新型提出了一种LED灯珠结构，包括陶瓷基板及设于该陶瓷基板上表面的灯体，所述陶瓷基板靠近所述灯体一侧的上表面相嵌设有负电极片和正电极片，所述正电极片和负电极片之间设有分割槽，所述灯体设有灯杯，所述灯杯底部并排设有第一发光晶片和第二发光晶片，所述第一发光晶片和第二发光晶片均通过粘胶层固定在所述负电极片上表面，且所述第一发光晶片和第二发光晶片通过金线串联连接在所述正电极片和负电极片之间。采用本技术方案中的LED灯珠结构，结构设计简单，装配方便，光照强度大且发光较均匀。

技术领域

本实用新型涉及一种LED光电技术领域，特别涉及一种LED灯珠结构。

背景技术

目前，随着LED灯珠技术的发展，LED应用的也不断增强，随着产品结构向小型化、微型化、贴片式方向发展，对微小LED灯珠的需求增加，加工难度大会使产品成本大幅提高，并导致产品合格率降低，而且散热性能不良，因此，设计一种结构简单合理、有利于生产加工、能大幅降低生产成本的LED灯珠结构就很有必要。

实用新型内容

为了解决以上的问题，本实用新型一种加工难度较小，结构简单，光照强度大且均匀有利于降低生产成本的LED灯珠结构。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

本实用新型公开了一种LED灯珠结构，包括陶瓷基板及设于该陶瓷基板上表面的灯体，所述陶瓷基板靠近所述灯体一侧的上表面相嵌设有负电极片和正电极片，所述正电极片和负电极片之间设有分割槽，所述灯体设有灯杯，所述灯杯底部并排设有第一发光晶片和第二发光晶片，所述第一发光晶片和第二发光晶片均通过粘胶层固定在所述负电极片上表面，且所述第一发光晶片和第二发光晶片通过金线串联连接在所述正电极片和负电极片之间。

进一步地，所述陶瓷基板一端设有第一凸台，另一端设有第二凸台，所述负电极片向所述第一凸台延伸并朝高度方向向下折弯90度形成负电极引脚，所述负电极引脚延伸并朝所述陶瓷基板下表面折弯90度形成负电极焊盘；所述正电极片向所述第二凸台延伸并朝高度方向向下折弯90度形成正电极引脚，所述正电极引脚延伸并朝所述陶瓷基板下表面折弯90度形成正电极焊盘。

进一步地，所述灯杯包括杯底和杯口，所述杯底直径为1.98mm，杯口直径为2.1mm，所述杯口到杯底深度为0.35mm。

进一步地，所述LED灯珠结构还包括封装填充层，所述封装填充层的高度小于所述灯杯的深度。

进一步地，所述灯体上表面一边角处设有三角形标识部。

实施本实用新型的一种LED灯珠结构，具有以下有益的技术效果：

采用本技术方案中的LED灯珠结构，结构设计简单，装配方便，光照强度大且发光较均匀。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的LED灯珠结构的正面结构示意图；

图2为图1中的LED灯珠结构的背面结构示意图；

图3为图1中的LED灯珠结构的侧面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。