[实用新型]一种LED生产设备防护机构有效
| 申请号: | 201921729819.6 | 申请日: | 2019-10-16 |
| 公开(公告)号: | CN210535634U | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
| 发明(设计)人: | 彭向辉 | 申请(专利权)人: | 江门市正远光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 蒋剑明 |
| 地址: | 529000 广东省江门市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 led 生产 设备 防护 机构 | ||
本实用新型公开了一种LED生产设备防护机构,包括防护罩、机体、固定块和罩门,所述机体的顶端设置有防护罩,且防护罩左右两侧的上下两端皆固定有第一滑块,所述防护罩上部的四个拐角处皆固定有固定块,四个所述固定块内部皆开设有与第一滑块配合的第一滑槽,所述第一滑块和固定块内皆开设有卡槽,且卡槽内部皆卡合放置有卡块,所述防护罩的前侧设置有罩门,上方所述第一滑块的底端皆固定有连接板。本实用新型解决了现有的防护结构拆分时操作较为繁琐的问题,提高了装置的实用性,解决了现有的防护结构容易受防护罩顶端震动力影响产生晃动的问题,使得防护罩在使用时更加的稳定,防止防护罩因晃动损坏,提高了防护结构的使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及防护结构技术领域,具体为一种LED生产设备防护机构。
背景技术
扩晶时LED生产过程中必不可少的一道工序,扩晶时用扩晶机将膜拉伸,再套上固晶环,现有的扩晶机的上部为防止灰尘等杂物进入,部分扩晶机会在顶端固定有防护结构,随着扩晶机逐步发展,防护结构也逐步完善,基本满足人们的需求,但仍存在一些问题;
现有部分扩晶机的防护结构与扩晶机上部固定焊接,在对扩晶顶端进行维修时,不能进行拆分,部分扩晶机的防护结构与扩晶机上部之间是通过螺栓进行固定连接,在维修拆分时,需要逐个将螺钉进行拆除,操作较为复杂,降低了装置的实用性;
由于防护结构在使用时与机体固定连接,导致机体在工作时,顶端转动按压产生的震动力容易作用在防护结构上,由于防护结构与机体之间并未设置缓冲结构,使得防护结构也随之震动,容易对防护结构造成损坏,因此亟需一种LED生产设备防护机构来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LED生产设备防护机构,以解决上述背景技术中提出现有的防护结构拆分较为复杂和不具备缓冲结构的等问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种LED生产设备防护机构,包括防护罩、机体、固定块和罩门,所述机体的顶端设置有防护罩,且防护罩左右两侧的上下两端皆固定有第一滑块,所述防护罩上部的四个拐角处皆固定有固定块,四个所述固定块内部皆开设有与第一滑块配合的第一滑槽,所述第一滑块和固定块内皆开设有卡槽,且卡槽内部皆卡合放置有卡块,所述防护罩的前侧设置有罩门,上方所述第一滑块的底端皆固定有连接板,所述防护罩的顶端皆开设有与连接板配合的固定槽,所述连接板底端与固定槽底端皆对称固定有连接块,上下两个所述连接块之间皆固定有伸缩杆,且伸缩杆的外表面皆套接有弹簧,所述弹簧的上下两端皆焊接在连接块上,所述连接块的前侧皆通过铰接轴对称铰接有连接杆,且连接杆的左右两端皆通过铰接轴铰接在第二滑块上,内侧两个所述第二滑块之间皆固定有另一伸缩杆,另一所述伸缩杆外表面皆套设有另一弹簧,另一所述弹簧的左右两端皆焊接在第二滑块上,外侧所述第二滑块皆固定有第二滑槽,且第二滑槽的另一端皆固定在固定槽的侧壁上。
优选的,所述防护罩的左右两端皆开设有通风口,且通风口的形状皆设置为向外侧倾斜,所述防护罩后端的中部对称设置有拉环。
优选的,所述第一滑块的形状皆设置为梯形,所述第一滑块外端皆胶粘有橡胶垫。
优选的,四个所述卡块延伸至固定块外部的一端皆固定有把手,且把手的形状皆设置为倒置的“U”形。
优选的,所述连接板的形状皆设置为倒置的“T”形,所述连接板底端皆均等设置有3组连接块、伸缩杆、弹簧、连接杆、第二滑块和第二滑槽。
优选的,所述固定槽底端皆固定有限位杆,且限位杆顶端到连接板底端之间的距离皆小于弹簧的最大拉伸距离。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





