[实用新型]一种在输出端背面散热的全密封金属外壳

说明书

本实用新型提出一种在输出端背面散热的全密封金属外壳，在输出端背面散热的全密封金属外壳包括壳体、盖板基体、PCB模块、过渡板、玻璃绝缘子、金属环、引针，壳体表面上方设有对接孔，对接孔用于加装散热器，PCB模块固定安装在壳体内，盖板基体上设有第一安装槽，过渡板上设有安装孔，壳体上设有第二安装槽，盖板基体固定安装在第二安装槽上从而完全密封壳体，过渡板固定安装在第一安装槽内，玻璃绝缘子包裹在金属环外周并固定安装在安装孔内，引针一端贯穿PCB模块并与PCB模板电连接，引针的另一端贯穿金属环延伸至盖板基体外，金属环与引针固定连接。

技术领域

本实用新型涉及混合集成电路全密封钢外壳设计技术领域，尤其涉及一种在输出端背面散热的全密封金属外壳。

背景技术

随着科技、电子信息产业的发展，对集成电路模块的结构设计要求也越来越高，要求更高性能的同时也要求更方便、高效地使用以及更低的成本。目前直插式全密封集成电路模块外壳多采用冷轧钢腔体玻璃烧结引线或其他材料钎焊具有密封性的绝缘引线组件方式，因大多数大功率高密度模块发热比较大故而腔体模块多采用灌封方式使模块热量尽快导到腔体并通过散热器散热，因为正常模块的垂直引脚安装特性并且发热器件就近腔体布板散热原则因而散热面往往会集中在于腔体引脚面，基于散热器加在产品主散热面能尽快传导散热原则，此类型产品适合在引脚面加散热器但却在产品安装时占用底面面积等情况，此种情况下，一种全密封、大功率、利于输出端反面加散热器的封装结构油然而生。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提出一种满足集成电路模块的输出端反面散热需求，做到全密封、低重量、高可靠性的全密封金属外壳。

本实用新型通过以下技术方案实现的：

本实用新型提出一种在输出端背面散热的全密封金属外壳，所述在输出端背面散热的全密封金属外壳包括壳体、盖板基体、PCB模块、过渡板、玻璃绝缘子、金属环、引针，所述壳体表面上方设有对接孔，所述对接孔用于加装散热器，所述PCB模块固定安装在所述壳体内，所述盖板基体上设有第一安装槽，所述过渡板上设有安装孔，所述壳体上设有第二安装槽，所述盖板基体固定安装在所述第二安装槽上从而完全密封所述壳体，所述过渡板固定安装在所述第一安装槽内，所述玻璃绝缘子包裹在所述金属环外周并固定安装在所述安装孔内，所述引针一端贯穿所述PCB模块并与所述PCB模板电连接，所述引针的另一端贯穿所述金属环延伸至所述盖板基体外，所述金属环与所述引针固定连接。

进一步的，所述壳体上还设有四个固定安装在所述壳体内四角上的固定座，所述固定座上设有第一螺孔，所述PCB模板上设有第二螺孔，所述在输出端背面散热的全密封金属外壳还包括螺钉，所述螺钉依次贯穿所述第二螺孔、所述第一螺孔，从而使所述PCB模块与所述壳体固定连接。

进一步的，所述壳体内设有两个与所述壳体固定连接的承接柱，当所述PCB 模块与所述壳体固定连接时，所述承接柱接触承接所述PCB模块。

进一步的，所述PCB模块上设有与所述引针一一对应的连接孔，所述引针贯穿所述连接孔并与所述PCB模块固定连接。

进一步的，所述壳体、所述过渡板、所述金属环表面镀金。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提出的一种在输出端背面散热的全密封金属外壳的壳体选用低密度高导热的硅铝材料，能实现高导热，符合大功率电路需求，在提升性能及功率密度的同时实现减重；独立的PCB模块加上封装结构，PCB模块测试、筛选方便，组装方便并利于灌胶封装；壳体背面能够加装散热器，实现背面散热，减少集成电路模块部件在系统的占用平面面积；全密封封装，可靠性好。

附图说明

图1为本实用新型的在输出端背面散热的全密封金属外壳的分解图；

图2为本实用新型的壳体的结构示意图；