[实用新型]一种用于芯片研磨的硅片治具

说明书

本实用新型涉及一种用于芯片研磨的硅片治具，包括硅片垫板，所述硅片垫板的上端面开设有若干个轮廓呈正方形且周长不一致的导流槽，各所述导流槽的中心为同一点且以中心点为起点呈缩放式排布；所述硅片垫板上设有硅片夹持架，所述硅片夹持架的厚度等于芯片主体的厚度，所述硅片夹持架的内侧壁分别抵触于芯片主体的四边，能够减少气泡的产生以及避免加热和研磨过程中治具的加固不足，从而减少芯片的开裂分层。

技术领域

本实用新型涉及一种研磨治具装置技术领域，尤其涉及一种用于芯片研磨的硅片治具。

背景技术

现代微电子技术发展异常迅猛，特别是各种光电子器件逐渐在向微型化、大规模集成化、高效率、高可靠性等方向发展。但随着电子系统集成度的提高，其功率密度随之增加，在对芯片进行实验分析或者进行封装时，都需要对芯片上的基板进行研磨。

芯片如图4所示，依次包括芯片主体10和基板20，现有的对芯片的研磨过程如下：先将固态蜡或者粘合胶均匀涂抹在垫板上，再将芯片本体10正面置放贴合于垫板，经过加热固化，芯片主体10则固定于垫板，然后对基板20进行研磨和抛光。

现有技术的不足之处在于，上胶或上腊时的气泡也会使芯片无法贴合于垫板上，导致厚度不均从而易使芯片研磨后出现小裂痕，并且由于芯片的材质延展性和热膨胀系数与夹持该芯片的治具不一致，因此研磨过程中或加热过程中该差异性易导致治具对芯片加固不足，从而导致芯片的开裂分层。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于芯片研磨的硅片治具，能够减少气泡的产生以及避免加热和研磨过程中治具的加固不足，从而减少芯片的开裂分层。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种用于芯片研磨的硅片治具，包括硅片垫板，所述硅片垫板的上端面开设有若干个轮廓呈正方形且周长不一致的导流槽，各所述导流槽的中心为同一点且以中心点为起点呈缩放式排布；所述硅片垫板上设有硅片夹持架，所述硅片夹持架的厚度等于芯片主体的厚度，所述硅片夹持架的内侧壁分别抵触于芯片主体的四边。

采用上述技术方案，先将粘合胶均匀涂抹在硅片垫板上表面，然后再将芯片主体正面置放贴合于硅片垫板上，然后再将硅片夹持架置放于硅片垫板上，硅片夹持架与硅片垫板之间通过粘合胶粘结，硅片夹持架将芯片主体夹持其中，同时对基板起到支撑作用，最后加热加压使芯片主体尽可能贴合于硅片垫板上表面，从而完成固定过程；通过设置导流槽，芯片主体与硅片垫板之间的多余胶液和气泡将受挤压而排入导流槽内，同时胶液中的气泡也随之排出，在保证芯片主体粘接稳固性的前提下，减少芯片主体与硅片垫板之间的多余胶液和气泡，使芯片主体尽可能贴合硅片垫板，提高芯片研磨后的完工厚度均匀性，并减少芯片的开裂分层；同时硅片垫板和硅片夹持架的材质均为单晶硅，强度适中，缺少韧性适合研磨，又与芯片材质相同，二者的热膨胀系数和延展性相近，因此在研磨或加热固化过程中，二者的膨胀和延伸情况相似，能够减少因治具对芯片的加固不足而导致芯片开裂分层的情况。

本实用新型进一步设置为：所述硅片垫板上端面开设有若干个直槽，各所述直槽以所述导流槽的中心点为圆心呈周向均匀排布，且所述直槽与所述导流槽相交连通。

采用上述技术方案，可以起到对导流槽内的胶体的分流作用，避免胶体从导流槽内溢出的情况，同时直槽的排布方式能够以最少的直槽条数辐射至所有的导流槽，将所有的导流槽都连通，大大增加了胶体在导流槽内分流的灵活性，从而提高排出多余胶体的效率，提高了芯片研磨后的厚度均匀性。

本实用新型进一步设置为：所述硅片夹持架包括四个夹持块，所述夹持块的水平截面呈V型，且四个所述夹持块的两侧壁分别包裹抵靠于芯片主体的四个直角部位。