[实用新型]车载导航设备的主控板

说明书

本实用新型公开了一种车载导航设备的主控板，涉及车载导航设备技术领域。其技术要点包括主电路板和副电路板，所述主电路板上开设有减料孔，所述副电路板焊接于主电路板上，使所述副电路板与减料孔之间构成容置槽，所述副电路板上的两侧端面设置有基带芯片和射频通讯模块，且所述副电路板上面向容置槽的一侧端面安装有下隔离罩，背向容置槽的一侧端面设置有上隔离罩，本实用新型具有辐射小且主控板排布合理的优点。

技术领域

本实用新型涉及车载导航设备技术领域，更具体地说，它涉及一种车载导航设备的主控板。

背景技术

目前，公告号为CN206251437U的中国专利公开一种主控板及应用该主控板的导航设备，其中，其主控板包括印制电路板，所述印制电路板设有IO接口，所述IO接口包括安装座和插接引脚，所述安装座形成有安装槽，该安装槽的槽口背离所述印制电路板设置，所述插接引脚的一端插接于所述安装槽的底壁，并与所述印制电路板导通，所述插接引脚的另一端朝向所述安装槽的槽口延伸设置。

现有技术中类似于上述的主控板，一般包括用于进行无线通讯的基带芯片和射频通讯模块，而为了减少基带芯片和射频通讯模块受外界通信信号的干扰，或者对自身其他部件产生干扰， 一般会在基带芯片和射频通讯模块外安装隔离罩；而隔离罩需要全面的安装在基带芯片和射频通讯模块外侧，而隔离罩安装会增大基带芯片和射频模块的面积，从而在完全安装隔离罩时，印制电路板体积偏大，而不完全安装隔离罩时，印制电路板之间的电磁兼容性较差，甚至可能出现辐射超标的现象。

实用新型内容

针对现有的技术问题，本实用新型的目的在于提供一种车载导航设备的主控板，其具有辐射小且主控板排布合理的优点。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种车载导航设备的主控板，包括主电路板和副电路板，所述主电路板上开设有减料孔，所述副电路板焊接于主电路板上，使所述副电路板与减料孔之间构成容置槽，所述副电路板上的两侧端面设置有基带芯片和射频通讯模块，且所述副电路板上面向容置槽的一侧端面安装有下隔离罩，背向容置槽的一侧端面设置有上隔离罩。

通过采用上述技术方案，将基带芯片和射频通讯模块设置在副电路板的两侧端面上，使得基带芯片和射频通讯模块的走线都位于副电路板上，之后再通过上隔离罩和下隔离罩将副电路板上下两侧侧面全部罩住，既可以实现对基带芯片和射频通讯模块全面的隔离；而同时通过在主电路板上开设减料孔，副电路板安装在减料孔所在位置处，在副电路板被焊接后，主电路板互不干涉，且副电路板与减料孔之间构成容置槽能够对下隔离罩进行保护；最后，本主控板能够将主电路板和副电路板分开制造后焊接，整体加工程序相较现有简便。综上，本方案通过副电路板两侧端面的设计减少了隔离占用空间，且产生的辐射小。

本实用新型进一步设置为：所述容置槽深度大于下隔离罩厚度。

通过采用上述技术方案，下隔离罩不会从容置槽中凸出，使得容置槽能够对下隔离罩进行保护，且容置槽侧壁阻挡能起到进一步的辐射隔离效果。

本实用新型进一步设置为：所述上隔离罩上抵接设置有散热翅片，所述散热翅片螺栓连接在主电路板上。

通过采用上述技术方案，螺栓连接使得散热翅片拆装方便，通过散热翅片的和上隔离罩之间的抵接，加快基带芯片和射频通讯模块的散热，保证芯片不会过热；同时散热翅片也能起到一定的隔离作用。

本实用新型进一步设置为：所述副电路板设置有穿出上隔离罩的天线连接部，所述天线连接部和散热翅片之间具有供焊线接出的空隙。

通过采用上述技术方案，在空隙中通过焊线将天线连接部的数据引出，使得散热翅片不会对射频通讯模块的通讯强度造成影响。

本实用新型进一步设置为：所述散热翅片的面积为副电路板面积的1.5至2.5倍。