[实用新型]一种导通性能测试连接治具有效
申请号: | 201921709902.7 | 申请日: | 2019-10-14 |
公开(公告)号: | CN211293209U | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
发明(设计)人: | 张亚勇;计春松;陈权;朱文强 | 申请(专利权)人: | 苏州晶优电子科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/54 | 分类号: | G01R31/54;G01R1/04 |
代理公司: | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人: | 王春云 |
地址: | 215300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通性 测试 连接 | ||
本实用新型公开了一种导通性能测试连接治具,包括热插拔机构、导电布模组、载板及底板,所述载板设于底板上方,所述载板包括上载板和用于放置产品的下载板,所述上载板设于下载板上方,所述下载板上设有背光板,所述热插拔机构穿设于上载板设于下载板上,所述导电布模组穿设于下载板。本实用新型提供的一种导通性能测试连接治具,该种导通性能测试连接治具通过导电布模组将手机导通性能的信号通过导电布传输,由热插拔机构控制开关,通过转接板转接信号后再输出测试结果,其设计合理,组装简单,可有效提高测试效率并保证测试结果的准确性。
技术领域
本实用新型属于手机内外屏总成导通性能测试领域,具体涉及一种导通性能测试连接治具。
背景技术
随着科技的快速发展,手机制造业也在快速发展着,人们的日常生活已经离不开手机。随着手机不同需求的增加,手机制造业的要求也在不断加严,生产出高质量的手机产品已是一种大众化需求。
在手机内外屏封胶完成后,需要对手机内部的导通性能进行检测,只有合格产品才能出厂销售。手机内部的导通性能由柔性电路板(FPC)及与之相连的零部件决定。手机在内外屏封胶完成后,不易对内部的柔性电路板及与之相连的零部件进行导通性能测试,即使装配前它们的导通性能均合格,但也难以保证在装配后的导通性能依然合格。为了保证手机的导通性能,需要对其进行导通性能测试。但是逐个产品进行测试,不但效率低,而且耗费人力,也难以保证测试结果的准确性。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型提供一种导通性能测试连接治具,该种导通性能测试连接治具结构简单,设计合理,用于手机总成的导通性能测试,可有效提高测试效率并保证测试结果的准确性。
为了达到上述目的,本实用新型通过以下技术方案来实现:一种导通性能测试连接治具,其特征在于:包括热插拔机构、导电布模组、载板及底板,所述载板设于底板上方,所述载板包括上载板和用于放置产品的下载板,所述上载板设于下载板上方,所述下载板上设有背光板,所述热插拔机构和导电布模组穿设于下载板。背光板为发光源,热插拔机构为控制开关,导电布模组用于将产品导通性能测试的信号通过导电布与产品连接来传输,再通过转接板转接出来。
进一步的,所述热插拔机构包括回形块、T形滑块及滑块销钉,所述滑块销钉固定于回形块内,所述T形滑块下端通过培林穿设于滑块销钉并可沿滑块销钉移动。通过T形滑块沿滑块销钉的移动来控制微动开关。
进一步的,所述热插拔机构还设有微动开关,所述微动开关的壳体一侧设有金属条,所述金属条一端设于壳体侧表面,另一端设有滑轮,所述壳体侧表面靠近金属条处还设有按钮,所述按钮位于壳体侧表面与金属条形成的空间内。T形滑块接触滑轮产生的压力使金属条向内压住按钮,即接通微动开关;T形滑块远离滑轮,金属条弹开,松开按钮,即断开微动开关。
进一步的,所述导电布模组从上到下依次包括上盖板、翻转上固定座、固定底座、转接板及上压块,所述固定底座设置在下载板上,所述固定底座上设有用于放置导电布的浮槽,所述翻转上固定座上设有与浮槽位置相对的凹槽,所述上压块设于凹槽内。导电布放置在浮槽上,通过上压块压住导电布,再将上盖板放置在翻转上固定座上固定上压块,使导电布与转接板接触。
进一步的,所述上压块与凹槽形状相适应。
进一步的,所述上压块上还设有一对弹簧,所述弹簧设于上压块与上盖板之间。弹簧的作用是实现上压块与导电布之间的软接触,而且可使导电布与转接板更好地接触。
进一步的,所述翻转上固定座与固定底座两端分别通过销钉相连,其中一端销钉通过卡环固定,另一端销钉通过活动卡扣固定。通过活动卡扣固定可以以翻转的方式从固定底座上打开翻转上固定座,操作方便。
优选的,所述翻转上固定座与固定底座固定的销钉上和/或活动卡扣与固定底座接触部位均设有弹性部件。弹性部件是为了使翻转上固定座与固定底座以及活动卡扣与固定底座之间固定得更牢固,可以根据实际需要选择。
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