[实用新型]一种温控膏药贴有效

专利信息
申请号: 201921704754.X 申请日: 2019-10-12
公开(公告)号: CN211460835U 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 渐美修 申请(专利权)人: 安徽美邸康药业有限公司
主分类号: A61F13/02 分类号: A61F13/02;A61M37/00
代理公司: 郑州龙腾盛世专利代理事务所(普通合伙) 41174 代理人: 张强
地址: 236000 安徽省阜*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 温控 膏药
【权利要求书】:

1.一种温控膏药贴,其特征在于,包括第一底层,第一底层的上表面设有防渗圈,防渗圈内设有溢流圈,溢流圈套设在防渗圈内且与防渗圈之间具有第一间隔,防渗圈的高度比溢流圈的高度高1cm,第一底层上表面还设有隔离膜,隔离膜的边沿与溢流圈的内侧壁密封连接,隔离膜下表面与第一底层上表面之间设有第二间隔,第二间隔内设有数个发热探头,发热探头通过导线连接温度控制器,发热探头上端与隔离膜的下表面接触,下端与第一底层固定连接,该溢流圈内设有隔挡棱,隔挡棱贯穿隔离膜固定在第一底层的上表面,隔挡棱的侧壁与隔离膜密封连接,隔离膜上表面上覆盖药物层,药物层位于溢流圈内并通过隔挡棱分隔为第一药物层和第二药物层,第一底层边缘覆盖胶粘剂,胶粘剂表面覆盖第一易撕膜,该第一易撕膜覆盖第一底层、药物层、防渗圈和溢流圈的表面。

2.根据权利要求1所述的一种温控膏药贴,其特征在于,所述的第一底层通过连接件连接第二底层,该第二底层上与药物层相背的一侧面上固定吸水包,该吸水包包括无纺布层,无纺布包裹活性炭,无纺布上均匀分布通气孔,活性炭颗粒的粒径大于通气孔,第二底层上表面和吸水包的表面附着胶粘剂,胶粘剂表面覆盖第二易撕膜,该第二易撕膜覆盖第二底层和吸水包表面。

3.根据权利要求2所述的一种温控膏药贴,其特征在于,所述的连接件为塑料薄膜,该塑料薄膜上设有数个撕拉孔,该撕拉孔沿直线均匀等间距排列,形成第一底层和第二底层可撕开的结构。

4.根据权利要求1所述的一种温控膏药贴,其特征在于,所述的发热探头为两个,分别为第一发热探头和第二发热探头,第一发热探头和第二发热探头分别位于隔挡棱的两侧。

5.根据权利要求4所述的一种温控膏药贴,其特征在于,所述的第一发热探头和第二发热探头上均连接数根导热金属丝,该导热金属丝均匀分布在第二间隔内。

6.根据权利要求1所述的一种温控膏药贴,其特征在于,所述的溢流圈隔档棱呈S形且将第一药物层和第二药物层分隔成面积相同的两部分。

7.根据权利要求1所述的一种温控膏药贴,其特征在于,所述的第一底层和第二底层由弹性无纺布制作而成,该防渗圈、溢流圈、隔挡棱均有硅胶材料制作而成。

8.根据权利要求1所述的一种温控膏药贴,其特征在于,所述的第一底层和第二底层的面积和形状完全相同。

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