[实用新型]一种PCB板金手指贴胶设备

说明书

本实用新型公开了一种PCB板金手指贴胶设备，其包括工作台、夹持装置、送胶装置、负压结构和剪胶装置，工作台设有直线延伸的开槽；夹持装置设于开槽处，夹持装置用于夹持PCB板，且夹持装置具有两可相对移动的夹持面；送胶装置包括料卷、夹胶组件和第一驱动装置，夹胶组件用于夹持料卷上的胶带，第一驱动装置用于驱动夹胶组件沿开槽运动；负压结构设于工作台下方，且负压结构用于在夹持装置所在区域形成向工作台下方的负压；剪胶装置设于料卷旁，用于剪断被夹胶组件拉出的胶带。实现全自动贴胶，操作简单，基本适用于各种不同型号的PCB板的贴胶。

技术领域

本实用新型涉及印制线路板技术领域，具体涉及一种PCB板金手指贴胶设备。

背景技术

在PCB板(Printed Circuit Board，印刷电路板)的生产制造过程中，PCB板在电测试后，带金手指的PCB板在加工过程中必须粘贴高温胶带需以保护金手指，以避免金手指被氧化或遭受刮划造成损伤等。

目前，在PCB板的金手指部位粘贴高温胶带一般是采用纯手工贴胶带或采用贴胶机贴胶带。纯手工贴胶速度慢、容易贴偏与产生折皱、贴胶效率低、粘贴精度不高，同时手工粘贴会容易在板面留下指纹、汗渍，造成PCB板被氧化，从而影响PCB板的成品率，同时还极容易出现刮伤板面等后果。贴胶机贴胶带虽然可以避免手工贴胶的问题，但是不同PCB板的型号需要不同的贴胶机进行贴胶，贴胶成本高，不适用于批量贴胶。

实用新型内容

针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种PCB板金手指贴胶设备，实现全自动贴胶，操作简单，基本适用于各种不同型号的PCB板的贴胶。

为达到以上目的，本实用新型采取的技术方案是：

一种PCB板金手指贴胶设备，其包括：

工作台，其设有直线延伸的开槽；

设于所述开槽处的夹持装置，所述夹持装置用于夹持PCB板，且所述夹持装置具有两可相对移动的夹持面；

送胶装置，其包括料卷、夹胶组件和第一驱动装置，所述夹胶组件用于夹持所述料卷上的胶带，所述第一驱动装置用于驱动所述夹胶组件沿所述开槽运动；

负压结构，且设于所述工作台下方，且所述负压结构用于在所述夹持装置所在区域形成向所述工作台下方的负压；

剪胶装置，其设于所述料卷旁，用于剪断被所述夹胶组件拉出的胶带。

在上述技术方案的基础上，所述夹持装置包括：

两个相对设置的夹持板，两个所述夹持面分别设于两个所述夹持板相对的壁面上；

第二驱动装置，所述第二驱动装置与至少一个所述夹持板相连，并用于驱动与其相连的所述夹持板靠近和远离另一所述夹持板。

在上述技术方案的基础上，所述负压结构包括：

多个进气口，多个所述进气口开设于所述夹持板顶部，且沿所述夹持板的长度方向间隔设置；

出气口，其设于所述述夹持板的底部或侧部，且与所述进气口相连通；

负压机构，所述负压机构与所述出气口相连通。

在上述技术方案的基础上，所述夹胶组件包括两个上下设置的夹胶头，两个所述夹胶头可相互开合运动，以松开和夹持所述胶带。

在上述技术方案的基础上，两个所述夹胶头中位于上方的一个夹胶头的下表面为锯齿状。

在上述技术方案的基础上，两个所述夹胶头中位于下方的一个夹胶头用于通过负压吸覆所述胶带。

在上述技术方案的基础上，所述夹胶头上开设有用于卡持所述PCB板的U型卡槽。