[实用新型]一种多层式电路板有效

专利信息
申请号: 201921703169.8 申请日: 2019-10-12
公开(公告)号: CN210537031U 公开(公告)日: 2020-05-15
发明(设计)人: 肖铁鹰 申请(专利权)人: 深圳市惠创快捷电子科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526 代理人: 李捷
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 多层 电路板
【权利要求书】:

1.一种多层式电路板,包括底板(1)以及依次设置在底板(1)上方的下层电路板(2)、中层电路板(3)和上层电路板(4),其特征在于:所述底板(1)的上表面四角均固定有立板(5),所述中层电路板(3)和上层电路板(4)的一端均通过第一螺丝(6)固定连接有U形连接件(8),所述U形连接件(8)的两端均通过转轴(9)与对应的立板(5)转动连接,所述底板(1)的上表面正对下层电路板(2)的四角处均、下层电路板(2)的上表面一端、中层电路板(3)的上表面一端均固定有安装座(10),所述安装座(10)的顶部设有螺丝孔,所述上层电路板(4)的一端正对中层电路板(3)的上表面的安装座(10)处、中层电路板(3)的一端正对下层电路板(2)上表面的安装座(10)处和下层电路板(2)的四角均设有安装孔(11),所述安装孔(11)均安装有第二螺丝(12),且第二螺丝(12)与其正下方安装座(10)顶部的螺丝孔啮合连接。

2.根据权利要求1所述的一种多层式电路板,其特征在于:所述U形连接件(8)的两端均设有倒角(13)。

3.根据权利要求1所述的一种多层式电路板,其特征在于:所述底板(1)的四角均设有通孔(14)。

4.根据权利要求1所述的一种多层式电路板,其特征在于:所述第一螺丝(6)和第二螺丝(12)的型号相同。

5.根据权利要求1所述的一种多层式电路板,其特征在于:所述底板(1)的顶部、下层电路板(2)的顶部和中层电路板(3)的顶部均固定有支撑座(15)。

6.根据权利要求1所述的一种多层式电路板,其特征在于:所述立板(5)与底板(1)之间设有加强板(7)。

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